电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

C1210X271K8HAC7800

产品描述CAP CER 1210 270PF 10V ULTRA STA
产品类别无源元件   
文件大小55KB,共1页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

C1210X271K8HAC7800概述

CAP CER 1210 270PF 10V ULTRA STA

C1210X271K8HAC7800规格参数

参数名称属性值
电容270pF
容差±10%
电压 - 额定10V
温度系数X8R
工作温度-55°C ~ 150°C
特性低 ESL,软端接
应用Boardflex 敏感
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳1210(3225 公制)
大小/尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
厚度(最大值)0.039"(0.98mm)

文档预览

下载PDF文档
KEMET Part Number: C0805X221J1GACTU
(C0805X221J1GAC7800)
SMD Comm C0G Flex, Ceramic, 220 pF, 5%, 100 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 0805
General Information
Supplier:
Series:
Style:
Description:
Features:
RoHS:
Termination:
Marking:
Chip Size:
KEMET
SMD Comm C0G Flex
SMD Chip
SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-
Stable
FT-CAP, Ultra-Stable
Yes
Flexible Termination
No
0805
Dimensions
L
W
T
S
B
2mm +/-0.3mm
1.25mm +/-0.3mm
0.78mm +/-0.20mm
0.75mm MIN
0.5mm +/-0.25mm
Specifications
Capacitance:
Capacitance Tolerance:
Voltage DC:
Dielectric Withstanding
Voltage:
Temperature Range:
Temperature Coefficient:
Dissipation Factor:
Aging Rate:
Insulation Resistance:
220 pF
5%
100 VDC
250 V
-55/+125C
C0G
0.10% 1MHz 25C
0% Loss/Decade Hour
100 GOhms
Packaging Specifications
Packaging:
Packaging Quantity:
T&R, 180mm, Plastic Tape
4000
Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and
we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the
requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us
with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.
Generated 10/03/2018 - 41ebb463-aaea-48ba-be87-755b7dbe41bf
© 2006 - 2018 KEMET
应用手册:高压浮动MOS栅极驱动集成电路(第一部分)
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2022-9-30 09:06 编辑 应用手册:高压浮动MOS栅极驱动集成电路(第一部分) 645538 645539 645540 ...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
Mbed开始支持F429了
在昨天的Mbed官方公告中,宣布从版本110开始,支持STM32F429了,不过官方的开发板平台上还没有更新。 Changes: - new platforms - STM32F410R, DISCO_F429ZI, DISCO_F469NI - Nucleo L476 ......
dcexpert stm32/stm8
TI C6000优化优化策略
1. 选择合适的编译选项(介绍部分) -o0/1/2/3:最重要的优化选项;如果选择了-o3,编译器将会尽可能尝试所有可行的优化手段,但有时也可能会使得优化后的程序出现错误。-o0和-o1将不会产生优 ......
Jacktang DSP 与 ARM 处理器
学习心得六---使用外部中断INT0的程序流程
使用外部中断INT0的程序流程: 1)时钟初始化(设置LDO输出电压,设置系统时钟); 2)相应外设(GPIO)使能; 3)设置INT0所在端口为输入类型; 4)设置INT0中断触发类型; 5 ......
qwertyuiop11111 微控制器 MCU
出手各种fpga 开发板,价格便宜,闲置出手
可以在咸鱼里面 搜索用户 weihairui999, 就能看到我发布的板子列表。 各种高端开发板都有,价格便宜。 美国直邮,品质保证。 十几万的全新开发板 当二手一折出,速速联系。先到先得。 ...
hellodavid 淘e淘
为何iPhone 4S采用蓝牙4.0而非NFC
之前有国外科技媒体声称,如果苹果的iPhone不支持NFC,那么NFC出头之日或会延迟。事实也正是如此,在美国Apple公司10月14日推出的iPhone 4S中采用的是蓝牙4.0,而非NFC。 蓝牙4.0标准的推出时间 ......
michael200800 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 599  36  375  957  219  38  29  23  2  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved