74HCT132DB,118,74HCT132DB,118 pdf中文资料,74HCT132DB,118引脚图,74HCT132DB,118电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HCT132DB,118

74HCT132DB,118: 产品描述IC GATE NAND SCHMITT 4CH 14SSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小234KB，共18页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74HCT132DB,118概述

IC GATE NAND SCHMITT 4CH 14SSOP

74HCT132DB,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
零件包装代码	SSOP1
包装说明	SOT-337-1, SSOP-14
针数	14
制造商包装代码	SOT337-1
Reach Compliance Code	compliant
Samacsys Confidence	2
Samacsys Status	Released
Samacsys PartID	1339448
Samacsys Pin Count	14
Samacsys Part Category	Integrated Circuit
Samacsys Package Category	Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name	SOT337-1 (SSOP14)
Samacsys Released Date	2019-11-12 07:41:52
Is Samacsys	N
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	50 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

74HCT132DB,118相似产品对比

	74HCT132DB,118	74HCT132DB,112	74HCT132D,653
描述	IC GATE NAND SCHMITT 4CH 14SSOP	IC GATE NAND SCHMITT 4CH 14SSOP	IC GATE NAND SCHMITT 4CH 14SO
Brand Name	Nexperia	Nexperia	Nexperia
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia
零件包装代码	SSOP1	SSOP1	SOIC
包装说明	SOT-337-1, SSOP-14	SOT-337-1, SSOP-14	SO-14
针数	14	14	14
制造商包装代码	SOT337-1	SOT337-1	SOT108-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
Is Samacsys	N	N	N
系列	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4
长度	6.2 mm	6.2 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
湿度敏感等级	1	1	1
功能数量	4	4	4
输入次数	2	2	2
端子数量	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
传播延迟（tpd）	50 ns	50 ns	50 ns
座面最大高度	2 mm	2 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30
宽度	5.3 mm	5.3 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1
Samacsys Confidence	2	-	2
Samacsys Status	Released	-	Released
Samacsys PartID	1339448	-	800315
Samacsys Pin Count	14	-	14
Samacsys Part Category	Integrated Circuit	-	Integrated Circuit
Samacsys Package Category	Small Outline Packages	-	Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name	SOT337-1 (SSOP14)	-	SO14
Samacsys Released Date	2019-11-12 07:41:52	-	2019-11-12 07:41:52
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-

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