电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

227SVL035MGW

产品描述CAP ALUM 220UF 20% 35V SMD
产品类别无源元件   
文件大小213KB,共2页
制造商Illinois Capacitor
官网地址http://www.illinoiscapacitor.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

227SVL035MGW在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
227SVL035MGW - - 点击查看 点击购买

227SVL035MGW概述

CAP ALUM 220UF 20% 35V SMD

227SVL035MGW规格参数

参数名称属性值
电容220µF
容差±20%
电压 - 额定35V
ESR(等效串联电阻)980 毫欧 @ 120Hz
不同温度时的使用寿命105°C 时为 5000 小时
工作温度-55°C ~ 105°C
极化极化
应用通用
纹波电流 @ 低频率230mA @ 120Hz
纹波电流 @ 高频率345mA @ 100kHz
大小/尺寸0.394" 直径(10.00mm)
高度 - 安装(最大值)0.417"(10.60mm)
表面贴装焊盘尺寸0.406" 长 x 0.406" 宽(10.30mm x 10.30mm)
安装类型表面贴装
封装/外壳径向,Can - SMD

文档预览

下载PDF文档
FEATURES
APPLICATIONS
Small Size
Long Life
Filtering
Bypass/ Coupling
De-Coupling
Operating Temperature Range
Capacitance Tolerance
WVDC
Surge Voltage
SVDC
WVDC
Dissipation Factor
Leakage Current
Low Temperature
Stability
Impedance Ratio
(120 Hz)
6.3
7.9
6.3
.32
10
13
10
.24
16
20
16
.2
Rated WVDC
-25°C to +20°C
-40°C to +20°C
6.3
4
10
10
3
7
16
2
5
-55°C to +105°C
+20% at 120 Hz, 20°C
25
35
50
32
44
63
25
35
50
.16
.13
.12
2 Minutes
.01CV or 3uA,Whichever is greater
25
35
50
2
3
2
3
2
3
Load Life
Shelf Life
Resistance to Soldering Heat
5000 hours(3000 hours for D=4,5,6.3mm) at 105°C with rated WVDC
Capacitance Change
<30% of initial measured value
Dissipation Factor
<300% of maximum specified value
Leakage Current
<100% of maximum specified value
1000 hours at 85°C with no voltage applied
Capacitance Change
<30% of initial measured value
Dissipation Factor
<300% of maximum specified value
Leakage Current
<100% of maximum specified value
Capacitors placed on a 250°C hot plate for 30 seconds with their electrode
terminations facing downward will fulfill the following conditions after being
cooled to room temperature
Capacitance Change
<10% of initial measured value
Dissipation Factor
<100% of maximum specified value
Leakage Current
<100% of maximum specified value
Ripple Current Multipliers
50
.7
Frequency (Hz)
120
300
1k
1.0
1.17 1.36
100k
1.5
D
4
5
6.3
6.3
8
10
L
5.8
+0.1/-0.2
5.8
+0.1/-0.2
5.8
+0.1/-0.2
7.7 +0.1/-0.2
W+0.2
4.3
5.3
6.6
6.6
8.3
10.3
H+0.2
4.3
5.3
6.6
6.6
8.3
10.3
C+0.2
5.0
6.0
7.3
7.3
9.0
11.0
R
0.5~0.8
0.5~0.8
0.5~0.8
0.5~0.8
0.7~1.0
0.7~1.0
LL+0.2
1.8
2.1
2.4
2.4
2.9
3.2
S+0.2
1.0
1.3
2.2
2.2
3.1
4.5
10.5
+0.1/-0.2
10.5
+0.1/-0.2
Feb-17

227SVL035MGW相似产品对比

227SVL035MGW 107SVL050MGW 108SVL6R3MGW 477SVL016MGW
描述 CAP ALUM 220UF 20% 35V SMD CAP ALUM 100UF 20% 50V SMD CAP ALUM 1000UF 20% 6.3V SMD CAP ALUM 470UF 20% 16V SMD
电容 220µF 100µF 1000µF 470µF
容差 ±20% ±20% ±20% ±20%
电压 - 额定 35V 50V 6.3V 16V
ESR(等效串联电阻) 980 毫欧 @ 120Hz 1.99 欧姆 @ 120Hz 530 欧姆 @ 120Hz 710 欧姆 @ 120Hz
不同温度时的使用寿命 105°C 时为 5000 小时 105°C 时为 5000 小时 105°C 时为 5000 小时 105°C 时为 5000 小时
工作温度 -55°C ~ 105°C -55°C ~ 105°C -55°C ~ 105°C -55°C ~ 105°C
极化 极化 极化 极化 极化
应用 通用 通用 通用 通用
纹波电流 @ 低频率 230mA @ 120Hz 99mA @ 120Hz 350mA @ 120Hz 360mA @ 120Hz
大小/尺寸 0.394" 直径(10.00mm) 0.394" 直径(10.00mm) 0.394" 直径(10.00mm) 0.394" 直径(10.00mm)
高度 - 安装(最大值) 0.417"(10.60mm) 0.417"(10.60mm) 0.417"(10.60mm) 0.417"(10.60mm)
表面贴装焊盘尺寸 0.406" 长 x 0.406" 宽(10.30mm x 10.30mm) 0.406" 长 x 0.406" 宽(10.30mm x 10.30mm) 0.406" 长 x 0.406" 宽(10.30mm x 10.30mm) 0.406" 长 x 0.406" 宽(10.30mm x 10.30mm)
安装类型 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装
封装/外壳 径向,Can - SMD 径向,Can - SMD 径向,Can - SMD 径向,Can - SMD
如何为Wince下的对话框添加左右软件菜单
如何为Wince下的对话框添加左右软件菜单, 我用 //创建菜单项 if (!m_wndCommandBar.Create(this) || !m_wndCommandBar.InsertMenuBar(IDR_MENU1) /*||*/ /*!m_wndCommandBar.AddAd ......
1742 嵌入式系统
三星s3c6410的BSP中提供SPI总线的驱动,可是为什么没编译进内核呢?
rt 如果想自己手动把spi总线的驱动加入内核,改怎么做呢? 谢谢!...
felixty 嵌入式系统
请教:关于TIC2000 SYS/BIOS的任务例程的疑惑
在CCS5.4版本中提供了使用SYS/BIOS创建的Task例程,在任务函数中使用了如下语句: Void task1(UArg arg0, UArg arg1) { UInt32 time; for (;;) { ......
fengshen531 DSP 与 ARM 处理器
【全程免费】华清远见名家讲堂:嵌入式驱动开发揭秘!
各位eeworld坛友好! 期待已久的华清远见4-5月份名家讲堂,终于要和大家见面了! PS:3月份名家大讲堂“Android开发篇”视频已经发到坛子里了,详情见:https://bbs.eeworld.com.cn/thread- ......
eric_wang 嵌入式系统
提高效率的方法思考(基于Vxworks和Tornado的工作经验)欢迎大家讨论指针
一个嵌入式行业内的闲杂人员的问题和随机思考 敝人抛砖引玉版,出道时间短,只做过Tornado上的项目,想和大家讨论一下如何提高工作效率的问题,看过人家写 ......
pptyok 实时操作系统RTOS
求助:2440使用ADS调试,编译地址与链接地址不对问题。谢谢!
最近在学习arm,使用的是2440的开发板,调试工具为arm USB2.0仿真器,即选择remote_A.dll文件调试。 刚开始调试一切正常。在program 开发板上的nandflash k9f1208u0b后,ADS生成的map文件中符 ......
chenleixu ARM技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2315  2175  497  2333  773  36  38  2  7  32 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved