554AD002398DGR

     　　新浪手机讯 4月15日上午消息，随着Apple Watch和第四代Apple TV的发布，苹果公布了两套新的系统名称：watchOS和tvOS，这在命名方式上与iPhone上所运行的iOS趋于统一。苹果最新上线的网页有一次提到了MacOS这个名称。 　　苹果很可能会在2016年WWDC上公布这一名称变更。之前有报道称在最新 Mac 电脑系统 10.11.4 的源代码中找到了...[详细]

半导体市场的最新趋势是广泛采用碳化硅（SiC）器件，包括用于工业和汽车应用的肖特基势垒二极管（SBD）和功率MOSFET。与此同时，由于可供分析的现场数据有限，这些器件的长期可靠性成为一个需要解决的热点问题。一些SiC供应商已开始根据严格的工业和汽车（AEC-Q101）标准来认证SiC器件，而另一些供应商不但超出了这些认证标准的要求，还能为恶劣环境耐受性测试提供数据。为了使SiC器件在任务和安全...[详细]

有效散热模型 解决数据中心过热问题 不知道数据中心是否做过这样的统计，但是根据艾默生所提供的数据，大约有2/3的服务器故障会发生机架最顶部的1/3，产生这种问题的原因在于机架顶部的服务器经常过热。 此外有关刀片服务器，其高计算密集度所导致的单位体积内散热需求量的增加，也是业内备受诟病和指责的话题。但是根据艾默生所提供的数据，与同等数量的1U机架服务器相比，刀片服务器所需要的制冷量非但不增加，...[详细]

近日，仓储物流机器人公司“Syrius炬星”完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮由真格基金领投、明势资本跟投，由一苇资本担任财务顾问。此前，Syrius炬星曾于去年7月获得由明势资本领投的近千万元天使轮融资。 这家成立于2018年5月的初创仓储机器人公司，曾于去年11月联合英伟达、京东物流共同推出新款人机协作机器人“Syrius炬星AMR”，据介绍，这是一款具备自主移动能力的仓储搬运机器人，将...[详细]

腾讯数码讯（文心）据Madison网站报道，市场研究公司Gartner的最新智能手机市场份额报告清楚地表明，苹果iPhone业务已经停滞。据Gartner称，今年第一季度iPhone销量约为5100万部，与上年同期持平，同期内全球智能手机销量增长了9%。 一点也不让人感到意外的是，苹果全球智能手机市场份额比上年同期下滑1.1个百分点至13.7%，中国智能手机三巨头——华为、Oppo和Vivo...[详细]

     三星Note7把自己从神坛炸了下来，让三星高端市场蒙上了一层阴影。更关键的是，除了被证明不成立的“部分电池存在问题”的说法，三星至今也没有确定和公布Note7爆炸的真正原因。这就难免让人们有所担忧，如果是设计缺陷的话，爆炸事件会不会也在三星其他手机上发生？ 被炸伤的用户 　　尚不确定是否是跟Note7一样的原因，但三星旗下又有一款手机爆炸了，是三星S7。外媒消息称，加拿大一男子上...[详细]

据悉，晶圆代工厂产能紧张，再加上三星德州厂停工影响，高通旗下的5G晶片供应受阻，目前全系物料交期延长至30周以上。在高通受限于晶圆代工产能之际，联发科从小米和OPPO等国产手机制造商那里正获得更多订单。 据业内人士表示，预计联发科今年在5G领域获得更多市场份额。目前，小米采用高通芯片的比重从之前的80%下降至55%。后续小米旗下搭载骁龙888的手机存货将大幅减少，而采用联发科的机型将逐渐增多...[详细]

综观全球机器人市场，伴随着日本和欧洲劳动力人口的减少，中国等新兴市场国家劳动力成本的不断上涨以及对产品品质需求的不断提升，机器人市场规模增长显著，在2014年之前一直保持了两位数的增幅。而且，今后上述背景因素的影响仍将持续发酵，机器人市场的规模仍有望进一步扩张。 从行业需求来看：汽车和半导体等设备对机器人的需求增长显著从不同行业对工业机器人的需求来看，汽车以及电子设备（半导体等）领域增长显...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM与新加坡科学技术研究局（Agency for Science， Technology and Research，简称“A*STAR”）下属全球性研究机构微电子研究所（Ins TI tute of Microelectronics，简称“IME”）达成合作协议，双方将面向新一代工厂，联合研究在传感器节点上检测装置异常的人工智能（AI）芯片。 以往的装置异常检测一般是...[详细]

智能手机处理器的线宽越来越小，意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，不过芯片制造成本也就越高。受到成本因素限制，明年可能只有三星电子和苹果两家采用7纳米处理器，其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有工艺技术。 在芯片中，线宽越小，可以在单位面积的芯片上整合更多的晶体管，另外系统芯片可以整合更多芯片，功能更加强大。 据台湾电子时报引述消息人士报道，高通公司最近发布了骁龙845处理...[详细]

Qorvo 畅谈 Wi-Fi 7、BMS 及 Sensor Fusion 的革新之力 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 于4月11日在京顺利举办以“春光作序，万物更‘芯’”为主题的媒体日 。Qorvo 依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉，为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新，深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。此次活动 Qo...[详细]

如果摄入适量，锂可以缓解双相情感障碍和抑郁症的症状。太少的量不会起作用，而太多的量则会引起危险的副作用。患者必须接受侵入性血液测试，以精确监测体内这种药物的数量。但在最近，研究人员报告说发明了一种微型传感器，可以在短短30秒内从指尖表面的汗液中检测到锂的含量。它非常方便，不需要去诊所。 科学家们上周在美国化学学会（ACS）的秋季会议上展示了他们的成果。2022年ACS秋季会议有近1100...[详细]

ony 2日于日股盘后公布上季(2016年10-12月)财报：合并营收较去年同期下滑7.1%至2兆3,975亿日圆，合并营益因电影事业提列9.62亿美元(1,121亿日圆)减损故骤减54.3%至924亿日圆、合并纯益也骤减83.7%至196亿日圆。 上季Sony行动装置事业(MC事业；以智能型手机为主)营收受智能手机销售萎缩影响而较去年同期大减35.3%至2,486亿日圆、营益衰退12.1%...[详细]

Sony的新一代智慧手表SmartWatch 3，采用了PNI Sensor的感测器融合(sensor fusion)协同处理器SENtral；PNI在近日举行的2015年国际消费性电子展(CES)期间，发表了号称全球第一款完整的可穿戴式装置开发套件，在外观像是手镯的小巧电路板上整合了SENtral感测器中枢、各种必备MEMS感测器、感测器融合演算法，以及可编程ARM处理器、低功耗蓝牙。 “我...[详细]

近年来，包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来，这并不会是一个简单的事情。 一 以车用引线框架来看，尽管Si、碳化硅/氮化镓引线框架都是用铜材，制程相同，也要制作模具，但传统TO247封装方式芯片跟引线框架之间会有锡膏贴合，这样的封装方式会有VOID问题，会产生空洞问题，如果用在大电流大电压就不稳定可靠了，成为SiC芯片采用TO247封装方式的困难点，...[详细]