IC REG LIN 2.5V/2.8V 150MA 8USMD
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | VFBGA, BGA8,3X3,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
可调性 | FIXED |
最大回动电压 1 | 0.1 V |
标称回动电压 1 | 0.06 V |
最大回动电压 2 | 0.1 V |
最大绝对输入电压 | 6.5 V |
最大输入电压 | 6 V |
最小输入电压 | 2.7 V |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 1.55 mm |
最大电网调整率 | 0.0096% |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 2 |
端子数量 | 8 |
工作温度TJ-Max | 125 °C |
工作温度TJ-Min | -40 °C |
最大输出电流 1 | 0.15 A |
最大输出电流 2 | 0.15 A |
最大输出电压 1 | 2.575 V |
最小输出电压 1 | 2.425 V |
标称输出电压 1 | 2.5 V |
最大输出电压 2 | 2.884 V |
最小输出电压 2 | 2.716 V |
标称输出电压 2 | 2.8 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA8,3X3,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
调节器类型 | FIXED POSITIVE MULTIPLE OUTPUT LDO REGULATOR |
座面最大高度 | 0.995 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
最大电压容差 | 3% |
宽度 | 1.55 mm |
LP3986BL-2528 | LP3986TL-2528/NOPB | LP3986BL-285285 | LP3986BL-3131/NOPB | LP3986BL-3333 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | IC REG LIN 2.5V/2.8V 150MA 8USMD | IC REG LIN 2.5/2.8V 150MA 8DSBGA | IC REG LINEAR 2.85V 150MA 8USMD | IC REG LINEAR 3.1V 150MA 8USMD | IC REG LINEAR 3.3V 150MA 8USMD |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | VFBGA, BGA8,3X3,20 | VFBGA, BGA8,3X3,20 | VFBGA, BGA8,3X3,20 | VFBGA, | VFBGA, BGA8,3X3,20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大回动电压 1 | 0.1 V | 0.1 V | 0.1 V | 0.1 V | 0.1 V |
最大回动电压 2 | 0.1 V | 0.1 V | 0.1 V | 0.1 V | 0.1 V |
最大输入电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小输入电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B8 | S-PBGA-B8 | S-PBGA-B8 | S-PBGA-B8 | S-PBGA-B8 |
长度 | 1.55 mm | 1.55 mm | 1.55 mm | 1.55 mm | 1.55 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
工作温度TJ-Max | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
工作温度TJ-Min | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 1 | 0.15 A | 0.15 A | 0.15 A | 0.15 A | 0.15 A |
最大输出电流 2 | 0.15 A | 0.15 A | 0.15 A | 0.15 A | 0.15 A |
最大输出电压 1 | 2.575 V | 2.575 V | 2.9355 V | 3.193 V | 3.399 V |
最小输出电压 1 | 2.425 V | 2.425 V | 2.7645 V | 3.007 V | 3.201 V |
标称输出电压 1 | 2.5 V | 2.5 V | 2.85 V | 3.1 V | 3.3 V |
最大输出电压 2 | 2.884 V | 2.884 V | 2.9355 V | 3.193 V | 3.399 V |
最小输出电压 2 | 2.716 V | 2.716 V | 2.7645 V | 3.007 V | 3.201 V |
标称输出电压 2 | 2.8 V | 2.8 V | 2.85 V | 3.1 V | 3.3 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA | VFBGA | VFBGA | VFBGA | VFBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
调节器类型 | FIXED POSITIVE MULTIPLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE MULTIPLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE MULTIPLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE MULTIPLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE MULTIPLE OUTPUT LDO REGULATOR |
座面最大高度 | 0.995 mm | 0.6 mm | 0.995 mm | 0.995 mm | 0.995 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | 40 | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 1.55 mm | 1.55 mm | 1.55 mm | 1.55 mm | 1.55 mm |
可调性 | FIXED | FIXED | FIXED | - | FIXED |
标称回动电压 1 | 0.06 V | 0.06 V | 0.06 V | - | 0.06 V |
最大绝对输入电压 | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V | - | 6.5 V |
JESD-609代码 | e0 | e1 | e0 | - | e0 |
最大电网调整率 | 0.0096% | 0.0096% | 0.0096% | - | 0.0093% |
封装等效代码 | BGA8,3X3,20 | BGA8,3X3,20 | BGA8,3X3,20 | - | BGA8,3X3,20 |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | - | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
最大电压容差 | 3% | 3% | 3% | - | 3% |
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