IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44WQFN
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | VQCCN, LCC44,.28SQ,20 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | COP800 |
最大时钟频率 | 10 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 7 mm |
I/O 线路数量 | 38 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VQCCN |
封装等效代码 | LCC44,.28SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 0.8 mm |
速度 | 20 MHz |
最大压摆率 | 11.5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
COP8SDE9HLQ9 | COP8SDE9IMT9/NOPB | COP8SCE9IMT9 | COP8SBE9IMT9 | COP8SBE9HLQ9 | COP8SCE9HLQ9 | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44WQFN | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48TSSOP | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48TSSOP | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48TSSOP | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44WQFN | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44WQFN |
速度 | 20 MHz | 20MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | VQCCN, LCC44,.28SQ,20 | - | TSSOP, | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | QCCN, LCC44,.28SQ,20 | HVBCC, |
Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown | compliant | unknown |
位大小 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N44 | - | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | S-XQCC-N44 | S-XBCC-B44 |
端子数量 | 44 | - | 48 | 48 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | UNSPECIFIED |
封装代码 | VQCCN | - | TSSOP | TSSOP | QCCN | HVBCC |
封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
RAM(字节) | 256 | - | 256 | 256 | 256 | 256 |
ROM(单词) | 8192 | - | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | - | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | BUTT |
端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | - | DUAL | DUAL | QUAD | BOTTOM |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved