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909-37-2-33-2-B-0

产品描述HEAT SINK PIN FIN 37X37MM CLIP
产品类别热管理产品   
文件大小295KB,共3页
制造商Wakefield-Vette
官网地址http://www.wakefield-vette.com/
标准
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909-37-2-33-2-B-0概述

HEAT SINK PIN FIN 37X37MM CLIP

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ELLIPTICAL FIN HEAT SINK
908 Series
Wakefield-Vette’s 900 Series Heat Sinks for Chipset can match up
to devices from
Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Pow
erex, Infineon, Microsemi, and many more.
These heat sinks are designed for air flow applications in the
Telecom, Data Center, Networking, Cloud Computing, and many
more Industries.
Material:
AL 6063
Finish:
Black Anodize
PART #
908-35-1-12-2-B-0
908-35-1-15-2-B-0
908-35-1-18-2-B-0
908-35-1-21-2-B-0
908-35-1-23-2-B-0
908-35-1-28-2-B-0
908-35-1-33-2-B-0
HEIGHT
(mm)
12
15
18
21
23
28
33
CHIP SIZE
(mm)
35
35
35
35
35
35
35
NATURAL
CONVECTION
11.1 C/W
10.58 C/W
10.06 C/W
9.53 C/W
8.75 C/W
7.93 C/W
7.11 C/W
FORCED CONVECTION (C/W)
200 LFM 400 LFM
600 LFM
3.07 C/W
2.79 C/W
2.54 C/W
2.35 C/W
2.13 C/W
1.94 C/W
1.69 C/W
2.07 C/W
1.87 C/W
1.69 C/W
1.52 C/W
1.35 C/W
1.19 C/W
1.02 C/W
1.64 C/W
1.46 C/W
1.27 C/W
1.15 C/W
1.01 C/W
.86 C/W
.72 C/W
THERMAL PERFORMANCE:
4
908-35-1-12-2-B-0
3.5
908-35-1-15-2-B-0
3
C/ Watt
908-35-1-18-2-B-0
2.5
908-35-1-21-2-B-0
2
908-35-1-23-2-B-0
1.5
1
0.5
200 LFM
400 LFM
Forced Convection
Series
Chip Size
Construction
Height
Chip Height
Finish
Interface
908-35-1-28-2-B-0
908-35-1-33-2-B-0
600 LFM
19-
19
21
23
27
908-
29
31
33
35
37.5
40
1-
12-
12 = 11.6
15 = 14.6
18 = 17.6
21 = 20.6
1-
1 = .9-2.1
2 = 2.2-3.4
B-
1
0 = None
1 = T725
1= Eliptical
Fin
23 = 22.6
28 = 27.6
33 = 32.6
B = BLK
ANO
T h e r m a l
C o o l i n g
S o l u t i o n s
f r o m
S m a r t
t o
F i n i s h
www.wakefield-vette.com
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哥哥姐姐们帮我打开schdoc并转成.sch文件吧谢谢啊。。在线等啊,谢谢啊...
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