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5ASXMB3E4F31I3N

产品描述IC FPGA 170 I/O 896FBGA
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共184页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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5ASXMB3E4F31I3N在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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5ASXMB3E4F31I3N概述

IC FPGA 170 I/O 896FBGA

5ASXMB3E4F31I3N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明FBGA-896
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B896
JESD-609代码e1
长度31 mm
可配置逻辑块数量13207
输入次数540
逻辑单元数量350000
输出次数540
端子数量896
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
组织13207 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA896,30X30,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度2.7 mm
最大供电电压1.18 V
最小供电电压1.12 V
标称供电电压1.15 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度31 mm
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