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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74AHC00BQ,115
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74AHC00BQ,115

产品描述IC GATE NAND 4CH 2-INP 14DHVQFN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小580KB，共14页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74AHC00BQ,115概述

IC GATE NAND 4CH 2-INP 14DHVQFN

74AHC00BQ,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数14
制造商包装代码SOT762-1
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Description74AHC(T)00 - Quad 2-input NAND gate@en-us
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PQCC-N14
JESD-609代码e4
长度3 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）260
传播延迟（tpd）14.5 ns
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2.5 mm

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74AHC00; 74AHCT00
Quad 2-input NAND gate
Rev. 04 — 28 April 2008
Product data sheet
1. General description
The 74AHC00; 74AHCT00 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-power Schottky TTL (LSTTL). It is specified in compliance with JEDEC
standard No. JESD7-A.
The 74AHC00; 74AHCT00 provides the quad 2-input NAND function.
2. Features
I
I
I
I
Balanced propagation delays
All inputs have Schmitt-trigger actions
Inputs accept voltages higher than V
CC
Input levels:
N
For 74AHC00: CMOS level
N
For 74AHCT00: TTL level
I
ESD protection:
N
HBM EIA/JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V
N
CDM EIA/JESD22-C101C exceeds 1000 V
I
Multiple package options
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74AHC00
74AHC00D
74AHC00PW
74AHC00BQ
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
SO14
TSSOP14
plastic small outline package; 14 leads;
body width 3.9 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
SOT108-1
SOT402-1
SOT762-1
Name
Description
Version
Type number
DHVQFN14 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very
thin quad flat package; no leads; 14 terminals;
body 2.5
×
3
×
0.85 mm

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描述 IC GATE NAND 4CH 2-INP 14DHVQFN IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SO IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SO IC GATE NAND 4CH 2-INP 14DHVQFN IC GATE NAND 4CH 2-INP 14TSSOP IC GATE NAND 4CH 2-INP 14TSSOP Array/Network Resistor, Bussed, Thin Film, 0.1W, 2640ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 2806, Array/Network Resistor, Bussed, Thin Film, 0.1W, 264ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 2806,
包装说明 HVQCCN, SOP, SOP, HVQCCN, TSSOP, TSSOP, SMT, 2806 SMT, 2806
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT PRA (CNW) PRA (CNW)
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 155 °C 155 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMT SMT
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS THIN FILM THIN FILM
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia - -
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia - -
零件包装代码 QFN SOIC SOIC QFN TSSOP TSSOP - -
针数 14 14 14 14 14 14 - -
制造商包装代码 SOT762-1 SOT108-1 SOT108-1 SOT762-1 SOT402-1 SOT402-1 - -
Samacsys Description 74AHC(T)00 - Quad 2-input NAND gate@en-us 74AHC(T)00 - Quad 2-input NAND gate@en-us 74AHC(T)00 - Quad 2-input NAND gate@en-us 74AHC(T)00 - Quad 2-input NAND gate@en-us 74AHC(T)00 - Quad 2-input NAND gate@en-us 74AHC(T)00 - Quad 2-input NAND gate@en-us - -
JESD-30 代码 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 - -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 -
长度 3 mm 8.65 mm 8.65 mm 3 mm 5 mm 5 mm - -
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE - -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 - -
功能数量 4 4 4 4 4 4 - -
输入次数 2 2 2 2 2 2 - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 HVQCCN SOP SOP HVQCCN TSSOP TSSOP - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 - -
传播延迟（tpd） 14.5 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns - -
座面最大高度 1 mm 1.75 mm 1.75 mm 1 mm 1.1 mm 1.1 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES - -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier -
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING - -
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm - -
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 - -
宽度 2.5 mm 3.9 mm 3.9 mm 2.5 mm 4.4 mm 4.4 mm - -
是否Rohs认证 - 符合 符合 - 符合 符合 符合 不符合
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -

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