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74LVT08D,118

产品描述IC GATE AND 4CH 2-INP 14SO
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小183KB,共13页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74LVT08D,118概述

IC GATE AND 4CH 2-INP 14SO

74LVT08D,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
制造商包装代码SOT108-1
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time4 weeks
Samacsys Description74LVT08 - 3.3 V Quad 2-input AND gate@en-us
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)4.8 ns
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

74LVT08D,118相似产品对比

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描述 IC GATE AND 4CH 2-INP 14SO IC GATE AND 4CH 2-INP 14SSOP IC GATE AND 4CH 2-INP 14SSOP IC GATE AND 4CH 2-INP 14TSSOP IC GATE AND 4CH 2-INP 14TSSOP IC GATE AND 4CH 2-INP 14SO
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
零件包装代码 SOIC SSOP1 SSOP1 TSSOP TSSOP SOIC
包装说明 SOP, SSOP, SSOP, TSSOP, TSSOP, SOP,
针数 14 14 14 14 14 14
制造商包装代码 SOT108-1 SOT337-1 SOT337-1 SOT402-1 SOT402-1 SOT108-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
Samacsys Description 74LVT08 - 3.3 V Quad 2-input AND gate@en-us 74LVT08 - 3.3 V Quad 2-input AND gate@en-us 74LVT08 - 3.3 V Quad 2-input AND gate@en-us 74LVT08 - 3.3 V Quad 2-input AND gate@en-us 74LVT08 - 3.3 V Quad 2-input AND gate@en-us 74LVT08 - 3.3 V Quad 2-input AND gate@en-us
系列 LVT LVT LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 6.2 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SSOP SSOP TSSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns
座面最大高度 1.75 mm 2 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - 260 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - 30 30
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