IC INVERTER 6CH 6-INP 14TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT402-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | 74LVT04 - 3.3 V Hex inverter@en-us |
| 系列 | LVT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 3.5 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 74LVT04PW,112 | 74LVT04DB,112 | 74LVT04D,118 | 74LVT04DB,118 | 74LVT04PW,118 | 74LVT04D,112 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC INVERTER 6CH 6-INP 14TSSOP | IC INVERTER 6CH 6-INP 14SSOP | 74LVT04 - 3.3 V Hex inverter SOIC 14-Pin | 74LVT04 - 3.3 V Hex inverter SSOP1 14-Pin | 74LVT04 - 3.3 V Hex inverter TSSOP 14-Pin | 74LVT04 - 3.3 V Hex inverter SOIC 14-Pin |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP | SSOP1 | SOIC | SSOP1 | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, | SSOP-14 | SOP, | SSOP, | TSSOP, | SOP, |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT402-1 | SOT337-1 | SOT108-1 | SOT337-1 | SOT402-1 | SOT108-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | LVT | LVT | LVT | LVT | LVT | LVT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 6.2 mm | 8.65 mm | 6.2 mm | 5 mm | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP | SOP | SSOP | TSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 3.5 ns | 3.5 ns | 3.5 ns | 4.7 ns | 3.5 ns | 3.5 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 2 mm | 1.75 mm | 2 mm | 1.1 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm | 3.9 mm | 5.3 mm | 4.4 mm | 3.9 mm |
测试/测量
模拟与混合信号
嵌入式系统
无线连接
DSP 与 ARM 处理器
模拟与混合信号
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