IC GATE AND 1CH 2-INP 5TSSOP
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Nexperia |
厂商名称 | Nexperia |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 5 |
制造商包装代码 | SOT353-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 8 weeks |
Samacsys Description | 74AHC1G09-Q100 - 2-input AND gate with open-drain output@en-us |
系列 | AHC/VHC/H/U/V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.05 mm |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 12.5 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.25 mm |
Base Number Matches | 1 |
74AHC1G09GW-Q100H | 74AHC1G09GV-Q100H | |
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描述 | IC GATE AND 1CH 2-INP 5TSSOP | IC GATE AND OD 1CH 2-INP 5TSOP |
Brand Name | Nexperia | Nexperia |
厂商名称 | Nexperia | Nexperia |
零件包装代码 | TSSOP | TSOP |
包装说明 | TSSOP, | SSOP, |
针数 | 5 | 5 |
制造商包装代码 | SOT353-1 | SOT753 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Samacsys Description | 74AHC1G09-Q100 - 2-input AND gate with open-drain output@en-us | 74AHC1G09-Q100 - 2-input AND gate with open-drain output@en-us |
系列 | AHC/VHC/H/U/V | AHC/VHC/H/U/V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 2.05 mm | 2.9 mm |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE |
功能数量 | 1 | 1 |
输入次数 | 2 | 2 |
端子数量 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 12.5 ns | 12.5 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) | TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 1.25 mm | 1.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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