IC INVERTER 6CH 6-INP 14SSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | SSOP1 |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT337-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | 74HC(T)04 - Hex inverter@en-us |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 29 ns |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 74HCT04DB,118 | 74HCT04D,653 | 74HCT04PW,118 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC INVERTER 6CH 6-INP 14SSOP | IC INVERTER 6CH 6-INP 14SO | 电源电压：4.5V ~ 5.5V 逻辑电路的归属系列：74HCT 逻辑类型：反相器 电路/元件数：6 输入数/每元件位数：6 静态电流（最大值）：2uA |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | SSOP1 | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | SSOP, | SOP, | TSSOP, |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT337-1 | SOT108-1 | SOT402-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Samacsys Description | 74HC(T)04 - Hex inverter@en-us | Nexperia 74HCT04D,653, , Hex, Single Ended Inverter, 14-Pin SO | 74HC(T)04 - Hex inverter@en-us |
| 系列 | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm | 8.65 mm | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 29 ns | 29 ns | 29 ns |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
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