IC MUX 8BIT QUAD 2INPUT 16TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT403-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | 74HC(T)151-Q100 - 8-input multiplexer@en-us |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 8 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 255 ns |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 74HC151PW-Q100,118 | 74HCT151PW-Q100,11 | 74HC151D-Q100,118 | 74HC151D-Q100HL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MUX 8BIT QUAD 2INPUT 16TSSOP | IC MUX 8BIT QUAD 2INPUT 16TSSOP | IC MUX 8BIT QUAD 2INPUT 16SOIC | 74HC151-Q100; 74HCT151-Q100 - 8-input multiplexer SOP 16-Pin |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperi |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SOP | SOP |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | SOP, | , |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT403-1 | SOT403-1 | SOT109-1 | SOT109-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compli |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| Samacsys Description | 74HC(T)151-Q100 - 8-input multiplexer@en-us | 74HC(T)151-Q100 - 8-input multiplexer@en-us | 74HC(T)151-Q100 - 8-input multiplexer@en-us | - |
| 系列 | HC/UH | HCT | HC/UH | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 9.9 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 输入次数 | 8 | 8 | 8 | - |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | SOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | - |
| 传播延迟（tpd） | 255 ns | 57 ns | 255 ns | - |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.75 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | - |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
