CONN BLND MT HERMAPHRODITIC 10C
参数名称 | 属性值 |
连接器类型 | 无公形或母形之分,自配接 |
触头类型 | 无公型或母型之分 |
针脚数 | 10 |
间距 | 0.100"(2.54mm) |
排数 | 1 |
安装类型 | 面板安装 |
紧固类型 | 锁存器支座 |
电缆端接 | 压接 |
线缆类型 | 离散式 |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 50.0µin(1.27µm) |
颜色 | 黑色 |
0730993010 | 0730993004 | 0730993005 | 0730993006 | 0730993007 | 0730993008 | 0730993009 | 0730993011 | 0730993012 | |
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描述 | CONN BLND MT HERMAPHRODITIC 10C | CONN BLND MT HERMAPHRODITIC 4C | CONN BLND MT HERMAPHRODITIC 5C | CONN BLND MT HERMAPHRODITIC 6C | CONN BLND MT HERMAPHRODITIC 7C | CONN BLND MT HERMAPHRODITIC 8C | CONN BLND MT HERMAPHRODITIC 9C | CONN BLND MT HERMAPHRODITIC 11C | CONN BLND MT HERMAPHRODITIC 12C |
连接器类型 | 无公形或母形之分,自配接 | 无公形或母形之分,自配接 | 无公形或母形之分,自配接 | 无公形或母形之分,自配接 | 无公形或母形之分,自配接 | 无公形或母形之分,自配接 | 无公形或母形之分,自配接 | 无公形或母形之分,自配接 | 无公形或母形之分,自配接 |
触头类型 | 无公型或母型之分 | 无公型或母型之分 | 无公型或母型之分 | 无公型或母型之分 | 无公型或母型之分 | 无公型或母型之分 | 无公型或母型之分 | 无公型或母型之分 | 无公型或母型之分 |
针脚数 | 10 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 11 | 12 |
间距 | 0.100"(2.54mm) | 0.100"(2.54mm) | 0.100"(2.54mm) | 0.100"(2.54mm) | 0.100"(2.54mm) | 0.100"(2.54mm) | 0.100"(2.54mm) | 0.100"(2.54mm) | 0.100"(2.54mm) |
排数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
安装类型 | 面板安装 | 面板安装 | 面板安装 | 面板安装 | 面板安装 | 面板安装 | 面板安装 | 面板安装 | 面板安装 |
紧固类型 | 锁存器支座 | 锁存器支座 | 锁存器支座 | 锁存器支座 | 锁存器支座 | 锁存器支座 | 锁存器支座 | 锁存器支座 | 锁存器支座 |
电缆端接 | 压接 | 压接 | 压接 | 压接 | 压接 | 压接 | 压接 | 压接 | 压接 |
线缆类型 | 离散式 | 离散式 | 离散式 | 离散式 | 离散式 | 离散式 | 离散式 | 离散式 | 离散式 |
触头镀层 | 金 | 金 | 金 | 金 | 金 | 金 | 金 | 金 | 金 |
触头镀层厚度 | 50.0µin(1.27µm) | 50.0µin(1.27µm) | 50.0µin(1.27µm) | 50.0µin(1.27µm) | 50.0µin(1.27µm) | 50.0µin(1.27µm) | 50.0µin(1.27µm) | 50.0µin(1.27µm) | 50.0µin(1.27µm) |
颜色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
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