电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

93LC66A-I/STG

产品描述512 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
产品类别存储    存储   
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

93LC66A-I/STG概述

512 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8

512 × 8 总线串行电可擦除只读存储器, PDSO8

93LC66A-I/STG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.4 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)6 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1
zigbee强大开发工具
ZigBee2007/PRO无线传感器网络C51RF-WSN-CC2520是基于最新IEEE 802.15.4技术标准和ZigBee2007/PRO网络协议而设计的低功耗无线数据传感器网络。为中短距离、低速率无线传感器网络,射频传输成本低,各节点只需要很少的能量,功耗小适于电池长期供电,可实现一点对多点、两点间对等通信、快速组网自动配置、自动恢复和高级电源管理,任意个传感器之间可相互协调实现数据通...
zigbee369 RF/无线
PSoc4 M0单片机内部温度传感器实验
首现使用Psoc4 Creator新建一个Project.拉个ADC出来.然后再拉个温度计出来采样时钟1m,名字改一下,我改成ADC_SAR_Seq_Temp开两个通道做一个外部电路analog pin这么设置设置cydwr文件(双击进入)打开main.c写代码,转换并开中断[code]ADC_SAR_Seq_Temp_Start();ADC_SAR_Seq_Temp_StartConvert()...
cl17726 单片机
【POS机套件】之三 背光IC:TPS61161
TPS61161的性能不错:3 - 18V输入开关管开电阻0.3欧姆保护电流0.7A采样端电压0.2V性能确实不错,它的外围电路也很简单:...
dontium 模拟与混合信号
非晶和纳米晶合金
铁基非晶合金在工频和中频领域,正在和硅钢竞争。铁基非晶合金和硅钢相比,有以下优缺点。1)铁基非晶合金的饱和磁通密度Bs比硅钢低,但是,在同样的Bm下,铁基非晶合金的损耗比0.23mm厚的3%硅钢小。一般人认为损耗小的原因是铁基非晶合金带材厚度薄,电阻率高。这只是一个方面,更主要的原因是铁基非晶合金是非晶态,原子排列是随机的,不存在原子定向排列产生的磁晶各向异性,也不存在产生局部变形和成分偏移的晶粒...
zbz0529 电源技术
PCB设计PROTEL原理图和PCB图制作注意事项
一、原理图和PCB图的常见错误  1.原理图常见错误:  (1)ERC报告管脚没有接入信号:  a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;  b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;  c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。  (2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。  (3)创建的工程文件网络表只能部分调入PCB:生成netli...
ESD技术咨询 PCB设计
嵌入式XP embedded XP
有没有人幽默比较懂 嵌入式XP 啊, 我很想学这个,因为我这里要应用到嵌入式XP 比较多...
joan2003 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 139  879  1241  1542  1614 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved