IC USB TXRX ESD PROTECT 16-UCSP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA16,4X4,20 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 1 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B14 |
| 长度 | 2.02 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出低电流 | 0.002 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA16,4X4,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 18 ns |
| 接收器位数 | 1 |
| 座面最大高度 | 0.67 mm |
| 最大压摆率 | 8 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 电源电压1-最大 | 5.5 V |
| 电源电压1-分钟 | 4 V |
| 电源电压1-Nom | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 20 ns |
| 宽度 | 2.02 mm |
| MAX3346EEBE+T | MAX3346EEUD+ | MAX3346EEUD+T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC USB TXRX ESD PROTECT 16-UCSP | usb interface IC esd-protected usb tcvr | usb interface IC esd-protected usb tcvr |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | VFBGA, BGA16,4X4,20 | TSSOP, | TSSOP, |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks | 6 weeks |
| 差分输出 | YES | YES | YES |
| 驱动器位数 | 1 | 1 | 1 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 2.02 mm | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 18 ns | 18 ns | 18 ns |
| 接收器位数 | 1 | 1 | 1 |
| 座面最大高度 | 0.67 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 电源电压1-最大 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 电源电压1-分钟 | 4 V | 4 V | 4 V |
| 电源电压1-Nom | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| 最大传输延迟 | 20 ns | 20 ns | 20 ns |
| 宽度 | 2.02 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| JESD-609代码 | - | e3 | e3 |
| 端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
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