IC DESERIALIZER 2.488GBPS 64TQFP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, TQFP64,.47SQ |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A991.B |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 应用程序 | SONET;SDH |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP64,.47SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 0.38 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SERIAL TO PARALLEL/PARALLEL TO SERIAL CONVERTER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| MAX3880ECB+TD | MAX3880ECB+D | |
|---|---|---|
| 描述 | IC DESERIALIZER 2.488GBPS 64TQFP | serializers & deserializers - serdes 3.3V 2.488gbps sdh/ sonet 1:16 deserial |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, TQFP64,.47SQ | HTFQFP, TQFP64,.47SQ |
| 针数 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli |
| ECCN代码 | 5A991.B | 5A991.B |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 应用程序 | SONET;SDH | SONET;SDH |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP | HTFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP64,.47SQ | TQFP64,.47SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 0.38 mA | 0.38 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SERIAL TO PARALLEL/PARALLEL TO SERIAL CONVERTER | ATM/SONET/SDH SERIAL TO PARALLEL/PARALLEL TO SERIAL CONVERTER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm |
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