IC BUFFER INVERT 5.5V 24DIP
| 参数名称 | 属性值 |
| 逻辑类型 | 缓冲器，反向 |
| 元件数 | 2 |
| 每元件位数 | 4 |
| 输出类型 | 三态 |
| 电流 - 输出高，低 | 24mA，24mA |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 5.5 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 24-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商器件封装 | 24-PDIP |
| 74AC11240NTG4 | 74AC11240DW | 74AC11240DBR | 74AC11240PW | 74AC11240DBRG4 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC BUFFER INVERT 5.5V 24DIP | Octal Buffers/Drivers 24-SOIC -40 to 85 | Octal Buffers/Drivers 24-SSOP -40 to 85 | Octal Buffers/Drivers 24-TSSOP -40 to 85 | Octal Buffers/Drivers 24-SSOP -40 to 85 |
| Brand Name | - | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | - | SOIC | SSOP | TSSOP | SSOP |
| 包装说明 | - | SOP, SOP24,.4 | SSOP, SSOP24,.3 | TSSOP, TSSOP24,.25 | SSOP, SSOP24,.3 |
| 针数 | - | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | - | compli | compli | compli | compli |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week | 1 week | 6 weeks |
| 控制类型 | - | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 计数方向 | - | UNIDIRECTIONAL | UNIDIRECTIONAL | UNIDIRECTIONAL | UNIDIRECTIONAL |
| 系列 | - | AC | AC | AC | AC |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | - | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | - | 15.4 mm | 8.2 mm | 7.8 mm | 8.2 mm |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | - | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | - | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | - | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | - | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | - | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | - | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | SOP | SSOP | TSSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | - | SOP24,.4 | SSOP24,.3 | TSSOP24,.25 | SSOP24,.3 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | - | TUBE | TR | TUBE | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | - | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 最大电源电流（ICC） | - | 0.08 mA | 0.08 mA | 0.08 mA | 0.08 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | - | 8.4 ns | 8.4 ns | 8.4 ns | 8.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | - | 11.7 ns | 11.7 ns | 11.7 ns | 11.7 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 2.65 mm | 2 mm | 1.2 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | - | N/A | N/A | N/A | N/A |
| 宽度 | - | 7.5 mm | 5.3 mm | 4.4 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
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