IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Freescale |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | 31 X 31 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, WBTEBGAII-689 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B689 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 长度 | 31 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 689 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 2.46 mm |
| 速度 | 800 MHz |
| 最大供电电压 | 1.05 V |
| 最小供电电压 | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 31 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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