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X9522V20I-AT1

产品描述IC DCP DUAL EEPROM MEM 20-TSSOP
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共29页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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X9522V20I-AT1概述

IC DCP DUAL EEPROM MEM 20-TSSOP

X9522V20I-AT1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码TSSOP
包装说明PLASTIC, TSSOP-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度6.5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

X9522V20I-AT1相似产品对比

X9522V20I-AT1 X9522V20I-A
描述 IC DCP DUAL EEPROM MEM 20-TSSOP IC TRIPL DCP LASER CNTRL 20TSSOP
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 PLASTIC, TSSOP-20 TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0
长度 6.5 mm 6.5 mm
功能数量 1 1
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
标称供电电压 5 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm
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