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NSVMSD1819A-RT1G

产品描述NPN Bipolar Transistor, 3000-REEL
产品类别晶体管   
文件大小57KB,共4页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准  
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NSVMSD1819A-RT1G概述

NPN Bipolar Transistor, 3000-REEL

NSVMSD1819A-RT1G规格参数

参数名称属性值
Brand NameON Semiconductor
是否无铅不含铅
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
制造商包装代码419-04
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
Base Number Matches1

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MSD1819A-RT1G,
NSVMSD1819A-RT1G
General Purpose Amplifier
Transistor
NPN Silicon Surface Mount
www.onsemi.com
This NPN Silicon Epitaxial Planar Transistor is designed for general
purpose amplifier applications. This device is housed in the
SC-70/SOT-323 package which is designed for low power surface
mount applications.
Features
High h
FE
, 210 −460
Low V
CE(sat)
, < 0.5 V
Moisture Sensitivity Level 1
ESD Protection:
Human Body Model > 4000 V
Machine Model > 400 V
NSV Prefix for Automotive and Other Applications Requiring
Unique Site and Control Change Requirements; AEC−Q101
Qualified and PPAP Capable
These Devices are Pb−Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS
Compliant
MAXIMUM RATINGS
(T
A
= 25°C)
Rating
Collector-Base Voltage
Collector-Emitter Voltage
Emitter-Base Voltage
Collector Current − Continuous
Collector Current − Peak
Symbol
V
(BR)CBO
V
(BR)CEO
V
(BR)EBO
I
C
I
C(P)
Value
60
50
7.0
100
200
Unit
Vdc
Vdc
Vdc
mAdc
mAdc
ZR
M
G
SC−70 (SOT−323)
CASE 419
STYLE 3
COLLECTOR
3
1
BASE
2
EMITTER
MARKING DIAGRAM
ZR M
G
G
1
= Device Code
= Date Code*
= Pb−Free Package
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Power Dissipation (Note 1)
Junction Temperature
Storage Temperature Range
Symbol
P
D
T
J
T
stg
Max
150
150
−55 to +150
Unit
mW
°C
°C
(Note: Microdot may be in either location)
*Date Code orientation may vary depending
upon manufacturing location.
ORDERING INFORMATION
Device
MSD1819A−RT1G
NSVMSD1819A−RT1G
Package
SC−70
(Pb−Free)
SC−70
(Pb−Free)
Shipping
3,000 /
Tape & Reel
3,000 /
Tape & Reel
Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the
device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be
assumed, damage may occur and reliability may be affected.
1. Device mounted on a FR-4 glass epoxy printed circuit board using the
minimum recommended footprint.
†For information on tape and reel specifications,
including part orientation and tape sizes, please
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications
Brochure, BRD8011/D.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2016
1
May, 2016 − Rev. 10
Publication Order Number:
MSD1819A−RT1/D
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