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BD42530FP2-CE2

产品描述IC REG LIN POS ADJ 250MA TO263-5
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小2MB,共30页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BD42530FP2-CE2概述

IC REG LIN POS ADJ 250MA TO263-5

BD42530FP2-CE2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
包装说明TO-263, 5 PIN
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time11 weeks
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PSSO-G5
长度10.16 mm
功能数量1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TO-263
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度4.95 mm
最大供电电压 (Vsup)42 V
最小供电电压 (Vsup)5.6 V
标称供电电压 (Vsup)13.5 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.7 mm
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度9.15 mm

BD42530FP2-CE2相似产品对比

BD42530FP2-CE2 BD42530EFJ-CE2
描述 IC REG LIN POS ADJ 250MA TO263-5 IC REG LIN POS ADJ 250MA 8HTSOP
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
包装说明 TO-263, 5 PIN HTSOP-8
Reach Compliance Code compliant compliant
Factory Lead Time 11 weeks 11 weeks
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PSSO-G5 R-PDSO-G8
长度 10.16 mm 4.9 mm
功能数量 1 1
端子数量 5 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TO-263 VSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 4.95 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 42 V 42 V
最小供电电压 (Vsup) 5.6 V 5.6 V
标称供电电压 (Vsup) 13.5 V 13.5 V
表面贴装 YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.7 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 9.15 mm 3.9 mm

 
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