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74HC4049DB,118

产品描述IC INVERTER 6CH 6-INP 16SSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小732KB,共14页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74HC4049DB,118概述

IC INVERTER 6CH 6-INP 16SSOP

74HC4049DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码SSOP1
包装说明SSOP,
针数16
制造商包装代码SOT338-1
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Description74HC4049 - Hex inverting HIGH-to-LOW level shifter@en-us
其他特性CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)26 ns
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

74HC4049DB,118相似产品对比

74HC4049DB,118 74HC4049PW,118 74HC4049D,653 74HC4049D,652
描述 IC INVERTER 6CH 6-INP 16SSOP IC INVERTER 6CH 6-INP 16TSSOP IC INVERTER 6CH 6-INP 16SO 74HC4049 - Hex inverting HIGH-to-LOW level shifter SOP 16-Pin
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
零件包装代码 SSOP1 TSSOP SOP SOP
包装说明 SSOP, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16 SOP, SOP,
针数 16 16 16 16
制造商包装代码 SOT338-1 SOT403-1 SOT109-1 SOT109-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
Samacsys Description 74HC4049 - Hex inverting HIGH-to-LOW level shifter@en-us 74HC4049 - Hex inverting HIGH-to-LOW level shifter@en-us 74HC4049 - Hex inverting HIGH-to-LOW level shifter@en-us 74HC4049 - Hex inverting HIGH-to-LOW level shifter@en-us
其他特性 CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 26 ns 26 ns 26 ns 26 ns
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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