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F450R12KS4BOSA1

产品描述IGBT MODULE VCES 650V 50A
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小425KB,共8页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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F450R12KS4BOSA1概述

IGBT MODULE VCES 650V 50A

F450R12KS4BOSA1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明FLANGE MOUNT, R-XUFM-X24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time16 weeks
其他特性UL RECOGNIZED
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)70 A
集电极-发射极最大电压1200 V
配置BRIDGE, 4 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR
JESD-30 代码R-XUFM-X24
元件数量4
端子数量24
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
表面贴装NO
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)390 ns
标称接通时间 (ton)190 ns
Base Number Matches1

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TechnischeInformation/TechnicalInformation
IGBT-Module
IGBT-modules
F4-50R12KS4
VorläufigeDaten
PreliminaryData
V
CES

1200
50
70
100
355
+/-20
min.
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
V
CE sat
V
GEth
Q
G
R
Gint
C
ies
C
res
I
CES
I
GES
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
t
d on
4,5







typ.
3,20
3,85
5,5
0,60
5,0
3,40
0,21


0,12
0,13
0,05
0,06
0,31
0,36
0,02
0,03
max.
3,75
6,5




5,0
400

V
V
V
µC
nF
nF
mA
nA
µs
µs
µs
µs
µs
µs
µs
µs
mJ
mJ
mJ
mJ

V

A
A
IGBT,Wechselrichter/IGBT,Inverter
HöchstzulässigeWerte/MaximumRatedValues
Kollektor-Emitter-Sperrspannung
Collector-emittervoltage
Kollektor-Dauergleichstrom
ContinuousDCcollectorcurrent
PeriodischerKollektor-Spitzenstrom
Repetitivepeakcollectorcurrent
Gesamt-Verlustleistung
Totalpowerdissipation
Gate-Emitter-Spitzenspannung
Gate-emitterpeakvoltage
T
vj
= 25°C
T
C
= 70°C, T
vj max
= 150°C
T
C
= 25°C, T
vj max
= 150°C
t
P
= 1 ms
T
C
= 25°C, T
vj max
= 150

I
C nom

I
C
I
CRM
P
tot
V
GES




A

W

V
CharakteristischeWerte/CharacteristicValues
Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung
Collector-emittersaturationvoltage
Gate-Schwellenspannung
Gatethresholdvoltage
Gateladung
Gatecharge
InternerGatewiderstand
Internalgateresistor
Eingangskapazität
Inputcapacitance
Rückwirkungskapazität
Reversetransfercapacitance
Kollektor-Emitter-Reststrom
Collector-emittercut-offcurrent
Gate-Emitter-Reststrom
Gate-emitterleakagecurrent
Einschaltverzögerungszeit,induktiveLast
Turn-ondelaytime,inductiveload
Anstiegszeit,induktiveLast
Risetime,inductiveload
Abschaltverzögerungszeit,induktiveLast
Turn-offdelaytime,inductiveload
Fallzeit,induktiveLast
Falltime,inductiveload
EinschaltverlustenergieproPuls
Turn-onenergylossperpulse
AbschaltverlustenergieproPuls
Turn-offenergylossperpulse
Kurzschlußverhalten
SCdata
Wärmewiderstand,ChipbisGehäuse
Thermalresistance,junctiontocase
TemperaturimSchaltbetrieb
Temperatureunderswitchingconditions
I
C
= 50 A, V
GE
= 15 V
I
C
= 50 A, V
GE
= 15 V
I
C
= 2,00 mA, V
CE
= V
GE
, T
vj
= 25°C
V
GE
= -15 V ... +15 V
T
vj
= 25°C
f = 1 MHz, T
vj
= 25°C, V
CE
= 25 V, V
GE
= 0 V
f = 1 MHz, T
vj
= 25°C, V
CE
= 25 V, V
GE
= 0 V
V
CE
= 1200 V, V
GE
= 0 V, T
vj
= 25°C
V
CE
= 0 V, V
GE
= 20 V, T
vj
= 25°C
I
C
= 50 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Gon
= 13
I
C
= 50 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Gon
= 13
I
C
= 50 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Goff
= 13
I
C
= 50 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Goff
= 13
I
C
= 50 A, V
CE
= 600 V, L
S
= 30 nH
V
GE
= ±15 V
R
Gon
= 13
I
C
= 50 A, V
CE
= 600 V, L
S
= 30 nH
V
GE
= ±15 V
R
Goff
= 13
V
GE
15 V, V
CC
= 900 V
V
CEmax
= V
CES
-L
sCE
·di/dt
proIGBT/perIGBT

t
r


t
d off


t
f


E
on

6,00

E
off
I
SC
R
thJC
T
vj op



-40
2,50


t
P
10 µs, T
vj
= 125°C
300


A
0,35 K/W
125
°C
preparedby:MK
approvedby:RS
dateofpublication:2013-10-03
revision:2.0
1

F450R12KS4BOSA1相似产品对比

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描述 IGBT MODULE VCES 650V 50A USB Connectors Harsh Env USB B Single PCB Vertical
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 FLANGE MOUNT, R-XUFM-X24 FLANGE MOUNT, R-XUFM-X24
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
外壳连接 ISOLATED ISOLATED
最大集电极电流 (IC) 70 A 70 A
集电极-发射极最大电压 1200 V 1200 V
配置 BRIDGE, 4 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR 2 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR
JESD-30 代码 R-XUFM-X24 R-XUFM-X24
元件数量 4 4
端子数量 24 24
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
表面贴装 NO NO
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管元件材料 SILICON SILICON
标称断开时间 (toff) 390 ns 390 ns
标称接通时间 (ton) 190 ns 190 ns
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