Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> GRM155R11H221KA01J

GRM155R11H221KA01J: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, R, 15% TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小89KB，共2页; 制造商Murata(村田); 官网地址https://www.murata.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

GRM155R11H221KA01J概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, R, 15% TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

GRM155R11H221KA01J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	, 0402
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.00022 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.5 mm
JESD-609代码	e3
长度	1 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, PAPER, 13 INCH
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
尺寸代码	0402
表面贴装	YES
温度特性代码	R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状	WRAPAROUND
宽度	0.5 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GRM155R11H221KA01#

# indicates a package specification code.

< List of part numbers with package codes >

GRM155R11H221KA01D , GRM155R11H221KA01W , GRM155R11H221KA01J

Shape

References

Packaging

Specifications

φ180mm Paper taping

φ330mm Paper taping

φ180mm Paper taping (W8P1*)

* Width : 8mm, Pocket pitch : 1mm

Minimum quantity

10000

50000

20000

L size

W size

T size

External terminal width e

Distance between external terminals g

Size code in inch(mm)

1.0 ±0.05mm

1 piece

0.5 ±0.05mm

φ180mm Reel

0.5 ±0.05mm

0.15 to 0.35mm

0.3mm min.

0402 (1005)

Mass (typ.)

1.6mg

118g

Specifications

Capacitance

Rated voltage

Temperature characteristics (complied standard)

Capacitance change rate

Temperature range of temperature characteristics

Operating temperature range

220pF ±10%

50Vdc

R(JIS)

±15.0%

-55 to 125℃

1 of 2

1.This datasheet is downloaded from the website of Murata Manufacturing Co., Ltd. Therefore, it s specifications are subject to change or our products in it may be discontinued

without advance notice. Please check with our sales representatives or product engineers before ordering.

2.This datasheet has only typical specifications because there is no space for detailed specifications.

Therefore, please review our product specifications or consult the approval sheet for product specifications before ordering.

URL : http://www.murata.co.jp/

Last updated: 2013/11/20

GRM155R11H221KA01J相似产品对比

	GRM155R11H221KA01J	GRM155R11H221KA01W	GRM155R11H221KA01D
描述	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, R, 15% TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, R, 15% TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, R, 15% TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
包装说明	, 0402	, 0402	, 0402
Reach Compliance Code	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
电容	0.00022 µF	0.00022 µF	0.00022 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
高度	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	1 mm	1 mm	1 mm
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
多层	Yes	Yes	Yes
负容差	10%	10%	10%
端子数量	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT	SMT	SMT
包装方法	TR, PAPER, 13 INCH	TR, PAPER, 7 INCH	TR, PAPER, 7 INCH
正容差	10%	10%	10%
额定（直流）电压（URdc）	50 V	50 V	50 V
尺寸代码	0402	0402	0402
表面贴装	YES	YES	YES
温度特性代码	R	R	R
温度系数	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
宽度	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
Base Number Matches	1	1	1

推荐资源

那时那日，你是否也曾经有着自己的奥运梦？: 今天听交通台广播，觉得这个话题很好玩，一下子把自己拉回了几年前....... 小学时候，很苦的那种训练，每天要跟着体育老师的自行车跑上老远，几乎跑遍了附近的几个村，然后才气喘吁吁的跑回 ......; voyage620 聊聊、笑笑、闹闹

毕业设计--07年电子设计竞赛D（程控滤波器）: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:03 编辑谁有关于这个设计的电路图，请发给我好吗？不胜感激！！！邮箱：fangqun188@163.com ...; lly0122 电子竞赛

win8系统下的驱动安装: 还是说说吧，好像常见的驱动兼容性还是不错的，但是默认状态下安装许多驱动还是有问题，因为好多存在无有效签名验证，所以需要更改win8的配置，在启动选项里配置，有一项叫“强制兼容XXX...”的 ......; wangfuchong 微控制器 MCU

“EDI CON 2015 电子设计创新会议“ 增加5G前沿通信技术论坛: 189735 Horizon House出版社与《微波杂志》（Microwave Journal China）宣布，在今年4月14~16日举办的“EDI CON 2015 - 电子设计创新会议”将在会议日程上增加5G前沿通信技术论坛。 ......; eric_wang 消费电子

TI运放应用设计的实用资料(高清中文PDF): 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:57 编辑可能对大家很有用！ ...; 李楠电子竞赛

低噪声、高增益RF放大器: 亲们，可不可以推荐一款低噪声、高增益RF前端放大器，增益做好能达到35dBm以上的，谢谢！！！ ...; xxhhzz 无线连接

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
基于气动人工肌肉的双足机器人关节

　　介绍了一种由气动人工肌肉构建的双足机器人关节，该关节利用气动人工肌肉的柔性特性，可以有效控制双足机器人快速行走或跑步时的落地脚冲击问题。　　详细给出了气动人工肌肉的工作原理以及由其构成的关节系统的硬件架构。同时介绍了基于此硬件关节搭建的控制软件系统。　　双足机器人相比于一般的移动机器人在非结构化环境中具有更好的移动能力，因而受到研究者的广泛关注。控制机器人获得快速的行走速度以及实现...[详细]
数字助听器的设计挑战

　　助听器的设计人员有着严格的技术要求。助听器必须足够小以便放入人体的耳内或耳后，运行功率必须超低，并且没有噪声或失真。为满足这些要求，现有的助听设备消耗的功率要低于 1mA，工作电压为 1V，利用的芯片面积少于 10mm2，这通常意味着两个或三个设备相互叠放。典型的模拟助听器由具有非线性输入/输出功能和频率相关增益的放大器组成。但此模拟处理依赖于自定义电路，与数字处理相比，缺乏可编程性且成本更高...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
看高清必读数字电视有哪些优势及功能

　　随着中央电视台这月6套数字电视的开播，和中国数字电视国家标准的最后正式确定，人们期望能看到如电影般清晰的电视节目将成为现实。如今提到数字电视这个词，也许您并不陌生，大家对数字电视已经耳熟能详。但实际上，说到什么是数字电视？它到底能给我们带来什么？怎样才能看上数字电视……可能多数人还是会一头雾水。本次我们就从数字电视的基本知识入手，希望通过对本文的了解让您了解数字电视的魅力。　　一、什么是数...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
能够实时转换任意格式的视频是未来趋势

　　当今视频娱乐市场以内容为王，能够实时转换任意格式的视频内容是未来市场发展的一个核心趋势。即使不被众人所了解，但是视频转码技术必将得到广泛的使用。视频转码是指将某一视频格式转换为另一视频格式的过程，通常都是先将视频暂时解码，然后重新编码成需要的格式和数据编码速度。　　IDC分析指出了三种主要的转码需求：不同视频格式间的转换，例如从MPEG-2或者MPEG-4转到H.264；内容传输，改变比特率...[详细]
飞兆的电平转换器简化SD卡应用设计

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
动态范围压缩，得到绝佳音质的好选择？

　　如果谈资论辈，似乎再也没有像“动态范围压缩”这样堂而皇之地人为制造失真，反而受到好评的例子了！当然，除非你是狂热的音响“发烧友”，对声音质量绝不妥协。　　更多的时候，你会权衡面积、器件成本、设计成本等因素，转而对动态范围压缩抛出橄榄枝。而TI首款具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器的推出似乎也是情理之中的事情。　　平常我们所说的动态范围是最强声音与最弱声音的强度差，单位用“db” ...[详细]
Epcos收购恩智浦半导体的RF-MEMS业务

　　位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务，RF-MEMS技术有望扩展手机功能，并削减手机成本和功耗。通过这次收购，Epocs将确立其在该领域的领先地位。　　Epcos表示，今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务，并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。　　射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内...[详细]
ADI公司的Advantiv高级电视解决方案IC

ADI 近日宣布日立公司在其最新的消费类无线传输集线器 TP-WL700H 中使用 ADI 公司的 Advantiv ™高级电视解决方案 IC ，以提供高端的无线功能、灵活性和无缝高清 (HD) 连接。这款 TP-WL700H 集线器仅在日本市场供应，它是一款单机设备，专门用于为日立 Wooo UT 系列液晶电视提供无线高清娱乐内容。在日立公司最新的无线视...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多