IC GATE AND 1CH 3-INP SC70-6
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | VSSOP, TSSOP6,.08 |
制造商包装代码 | 419AD |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 2 mm |
负载电容(CL) | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
最大I(ol) | 0.002 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 3 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP |
封装等效代码 | TSSOP6,.08 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.2/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 19.2 ns |
传播延迟(tpd) | 19.2 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 0.95 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.9 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.25 mm |
NC7SV11P6X | NC7SV11L6X | |
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描述 | IC GATE AND 1CH 3-INP SC70-6 | IC GATE AND 1CH 3-INP 6MICROPAK |
Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | VSSOP, TSSOP6,.08 | MICROPAK-6 |
制造商包装代码 | 419AD | 127EB |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
系列 | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-XDSO-N6 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 2 mm | 1.45 mm |
负载电容(CL) | 15 pF | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE |
最大I(ol) | 0.002 A | 0.002 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
输入次数 | 3 | 3 |
端子数量 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | VSSOP | VSON |
封装等效代码 | TSSOP6,.08 | SOLCC6,.04,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 19.2 ns | 19.2 ns |
传播延迟(tpd) | 19.2 ns | 19.2 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO |
座面最大高度 | 0.95 mm | 0.55 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.9 V | 0.9 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Gold/Nickel (Au/Ni) |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.25 mm | 1 mm |
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