8-BIT 30/50 MSPS FLASH A/D CONVERTER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SONY(索尼) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCN, LCC44,.65SQ |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 0.1 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.2 V |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.51 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.1953% |
| 标称负供电电压 | -5.2 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC44,.65SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 50 MHz |
| 座面最大高度 | 2.201 mm |
| 最大压摆率 | 120 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.51 mm |
| CXA1056K | CXA1016K | CXA1056P | CXA1016P | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT 30/50 MSPS FLASH A/D CONVERTER | 8-BIT 30/50 MSPS FLASH A/D CONVERTER | 8-BIT 30/50 MSPS FLASH A/D CONVERTER | 8-BIT 30/50 MSPS FLASH A/D CONVERTER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | DIP | DIP |
| 包装说明 | QCCN, LCC44,.65SQ | QCCN, LCC44,.65SQ | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 44 | 44 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 0.1 V | 0.1 V | 0.1 V | 0.1 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.2 V | -2.2 V | -2.2 V | -2.2 V |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N44 | S-CQCC-N44 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 37.8 mm | 37.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.1953% | 0.1953% | 0.1953% | 0.1953% |
| 标称负供电电压 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 100 °C | 100 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -20 °C | -20 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN | QCCN | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LCC44,.65SQ | LCC44,.65SQ | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 50 MHz | 30 MHz | 50 MHz | 30 MHz |
| 座面最大高度 | 2.201 mm | 2.201 mm | 5 mm | 5 mm |
| 最大压摆率 | 120 mA | 100 mA | 120 mA | 100 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
| 技术 | ECL | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| 厂商名称 | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) | - |
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