OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 1000 MHz BAND WIDTH, PDIP8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Burr-Brown |
包装说明 | PLASTIC, DIP-8 |
Reach Compliance Code | unknow |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | CURRENT-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 65 µA |
最小共模抑制比 | 35 dB |
标称共模抑制比 | 55 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 6000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
低-偏置 | NO |
低-失调 | NO |
微功率 | NO |
负供电电压上限 | -5.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
功率 | NO |
电源 | +-5 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
标称压摆率 | 1200 V/us |
最大压摆率 | 23 mA |
供电电压上限 | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 1000000 kHz |
宽带 | YES |
OPA648P | OPA648 | OPA648H | OPA648U | |
---|---|---|---|---|
描述 | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 1000 MHz BAND WIDTH, PDIP8 | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 1000 MHz BAND WIDTH, CDIP8 | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 1000 MHz BAND WIDTH, CDIP8 | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 1000 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | CURRENT-FEEDBACK | - | CURRENT-FEEDBACK | CURRENT-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 65 µA | - | 65 µA | 65 µA |
最小共模抑制比 | 35 dB | - | 35 dB | 35 dB |
标称共模抑制比 | 55 dB | - | 55 dB | 55 dB |
频率补偿 | YES | - | YES | YES |
最大输入失调电压 | 6000 µV | - | 6000 µV | 6000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | - | R-CDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
低-偏置 | NO | - | NO | NO |
低-失调 | NO | - | NO | NO |
微功率 | NO | - | NO | NO |
负供电电压上限 | -5.5 V | - | -5.5 V | -5.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | - | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | - | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | - | DIP8,.3 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
功率 | NO | - | NO | NO |
电源 | +-5 V | - | +-5 V | +-5 V |
可编程功率 | NO | - | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
标称压摆率 | 1200 V/us | - | 1200 V/us | 1200 V/us |
最大压摆率 | 23 mA | - | 23 mA | 23 mA |
供电电压上限 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | - | NO | YES |
技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 1000000 kHz | - | 1000000 kHz | 1000000 kHz |
宽带 | YES | - | YES | YES |
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