Conv DC-DC 2.4V to 5.5V Synchronous Step Down Single-Out 1.8V to 3.3V 0.6A 16-Pin QFN T/R
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 包装说明 | QCCN, LCC16,.09SQ,16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Description | Switching Voltage Regulators 500mA Sync Buck Conv Int Inductor, Hi VID |
| 其他特性 | OUTPUT VOLTAGE RANGE FROM 1.8 V TO 3.3 V |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.4 V |
| 标称输入电压 | 3.6 V |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.6 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.09SQ,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 5000 kHz |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
| 宽度 | 2.25 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| EP5358HUI | EP5358LUI | |
|---|---|---|
| 描述 | Conv DC-DC 2.4V to 5.5V Synchronous Step Down Single-Out 1.8V to 3.3V 0.6A 16-Pin QFN T/R | Conv DC-DC 2.4V to 5.5V Synchronous Step Down Single-Out 0.6V to 5.25V 0.6A 16-Pin QFN T/R |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
| 包装说明 | QCCN, LCC16,.09SQ,16 | QCCN, LCC16,.09SQ,16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | OUTPUT VOLTAGE RANGE FROM 1.8 V TO 3.3 V | OUTPUT VOLTAGE RANGE FROM 0.6 V TO 5.2 V |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.4 V | 2.4 V |
| 标称输入电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N16 | R-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.5 mm | 2.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.6 A | 0.6 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.09SQ,16 | LCC16,.09SQ,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 切换器配置 | BUCK | BUCK |
| 最大切换频率 | 5000 kHz | 5000 kHz |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 |
| 宽度 | 2.25 mm | 2.25 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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