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FOA1252B1

产品描述Support Circuit, 1-Func, Bipolar, 1.31 X 1 MM, DIE-25
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小253KB,共24页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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FOA1252B1概述

Support Circuit, 1-Func, Bipolar, 1.31 X 1 MM, DIE-25

FOA1252B1规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数25
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-XUUC-N25
功能数量1
端子数量25
最高工作温度105 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
Base Number Matches1

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ICs for Communications
2.5 Gbit/s, 3.3 V Transimpedance Amplifier
FOA1251B1, FOA1252B1
Device Version 1.0
Advance Datasheet
A
High Gain 3.3 V Transimpedance Amplifier with Postamplifier for
Tele- and Datacom Receiver Applications
dv
an
ce
10June1999
In
fo
Document Rev. 1.0
rm
at
io
n

FOA1252B1相似产品对比

FOA1252B1 FOA1251B1
描述 Support Circuit, 1-Func, Bipolar, 1.31 X 1 MM, DIE-25 Support Circuit, 1-Func, Bipolar, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16
零件包装代码 DIE TSSOP
包装说明 DIE, PLASTIC, TSSOP-16
针数 25 16
Reach Compliance Code unknow not_compliant
JESD-30 代码 R-XUUC-N25 R-PDSO-G16
功能数量 1 1
端子数量 25 16
最高工作温度 105 °C 105 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 NO LEAD GULL WING
端子位置 UPPER DUAL

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