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    德州仪器 (TI) 宣布面向 850 至 950 MHz 的低功耗无线应用推出高集成度、低成本射频 (RF) 增距器，以充分满足无线传感器网络、自动抄表 (AMR) 以及无线工业控制、消费类及音频系统等应用需求。该单芯片 CC1190 集成功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、开关以及 RF 匹配功能，无需昂贵的分立式元件，不但可显著简化设计布局、缩短测试时间、提高 RF 性能...[详细]

一直以来，汽车行业的专利大战并不频繁。打这类官司，往往可能要经历几年甚至更长时间的拉锯战，对车企而言，选择走上专利维权之路需要一定的勇气。本田技研工业株式会社(下称“本田”)还是挺勇敢的，继与石家庄双环汽车历时12年的专利权纠纷系列案件后，近日再次在中国市场状告长城汽车(12.080, -0.24, -1.95%)，挑起新的专利“诉讼战”。 据媒体报道称，本田是第200710008273.0号、...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型-30 V p沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装，10 V条件下导通电阻达到业内最低的3.5 mW。于此同时，导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET在开关应用的重要优值系数（FOM）为172 mW*nC，达...[详细]

    导读：CEO佩奇已把谷歌打造为创新工厂，9月18日宣布成立致力于人类衰老研究的独立公司Calico。这是孕育无人驾驶汽车、可穿戴计算机等眼人类长远福祉的谷歌创新工厂Google X的又一物，最新一期《时代周刊》封面文章独家专访佩奇，向人们展示Google X的雄心壮志。 当面听拉里-佩奇话有点困难，因为他的两条声带神经均受损——一条在14年前麻痹，另一条在去年夏天一场感冒之后运动受限。这种...[详细]

近一段时间，丰田、本田、马自达等日系厂商频繁发布了与提高发动机燃效有关的新技术。现在，海外媒体曝出宝马也在测试一项既能提升发动机动力，同时又可以降低油耗的技术。那么，这项名为喷雾冷却的技术对发动机的提升是不是有些夸大其词呢？ ■ 如何工作？ 其实在某种程度上而言，汽车同人类颇有几分相似，发动机的角色类似于人类的心脏。当我们平时呼吸时，从鼻腔中吸入空气即可。长跑时，便需要鼻子与嘴一起工作。...[详细]

韩国Hynix宣布已成功开发出2Gbit密度的DDR4内存芯片，以及采用这种芯片制作的2GB容量的DDR4内存条.这款DDR4内存芯片采用 30nm级别（关键尺寸在30-39nm范围）制程制作。Hynix开发的2GB DDR4内存条上安装有ECC校验芯片，采用笔记本内存常用的小型双列直插封装(SODIMM)形式。这款内存条的主要用途将是用于小型服务器机型。 Hynix表示将于明年下半年开始D...[详细]

   据业内人士透露，前展讯首席科学家董霄剑博士会于10月中旬就任博雅华录公司CEO一职 (公司全称:北京博雅华录视听技术研究院有限公司)。博雅华录是由北京大学、中国华录集团和北京算通科技发展股份有限公司等联合成立的技术研发和产业化企业。业内资深人士对集微网提到:“接受这个重要的任职，相信是他基于个人的发展企望和既往的研发成就，经过深思远虑以后做出的决定。”...[详细]

      随着每一代技术的进步，无线通信系统不断实现比以前更高的数据吞吐量。从历史上看，这个成绩是通过更宽的通道带宽、频谱利用技术(如正交频分复用 (OFDM)),以及更复杂的调制类型来实现的。       增加无线通道带宽的最近创新技术之一是多输入多输出(MIMO)系统。这种技术在许多无线标准中得到了实现，包括IEEE 802.11n、WiMAX和长期演进(LTE)等。       ...[详细]

意法半导体在去年下半年传出车用电子需求大增，产品缺货情况严重，其他包括：德仪、瑞萨、恩智浦等IDM厂也出现相同情况，交货期递延3个月至半年时间，不少下游客户转单。 业界指出，去年下半年意法半导体开始传出缺货，缺货的产品包含：8位MCU、Cortex M0／M3／M4等交期拉长，至今年第1季情况仍未改善。 今年意法已退出8位MCU芯片市场。 此外，2018年苹果新款iPhone将全面导入3D传感，...[详细]

由于新冠病毒的强传播性，在疫情防控期间，“消毒”是一个非常关键的防护措施，尤其是在医院、发热门诊、人员聚集的工厂车间等这些场所。但是仅仅依靠人工喷洒消毒液难以确保消毒彻底性，也难以保证消毒人员自身安全。面对这样的情况，仙知机器人携手合作伙伴，共同打造了一款基于仙知AMB系列无人搬运底盘的“消毒机器人”。 该款“消毒机器人”以仙知AMB系列无人搬运底盘为载体，集成紫外线消毒灯、超干雾过氧化氢、负...[详细]

AMD与台积电(TSMC)共同宣布，AMD已经采用台积电的65纳米制程技术量产其绘图处理器产品线中的诸多不同芯片。同时台积电亦宣布，在不到十年的时间内，该公司出货给AMD视觉与媒体事业部门(即先前的ATI)之数量，已达200万片晶圆(8寸约当量)，为双方的伙伴关系立下一个重要的里程碑。 台积电的65纳米制程技术为绘图处理器芯片提供强大的竞争优势，包括极高的速度、优异的散热设计(thermal ...[详细]

s3c2440 arm汇编指令以及使用示例 首先需要了解s3c2440CPU内部的寄存器有哪些： CPSR/SPSR寄存器格式： arm指令 (1)运算指令 (2)跳转指令 (3)协处理器相关指令 (4)数据转移指令 tips: db(Decrement Before)：先减后存 ib(Increment Before)：先增后存 da(Decrement After...[详细]

关于示波器设置或数据的存储功能很多人表示似懂非懂，想对所测的数据进行二次分析却无从下手，存储由此上演了犹抱琵琶半遮面的经典桥段，接下来让我们来揭开它神秘的面纱，让你从此保存文件不再是难题。 示波器的存储字面上理解也就是将所需的波形信息以不同的格式存储下来便于我们做更深入的分析，存储有以下几个方面的内容： 存储的类型：有设置文件、二进制数据、CSV数据、图像格式(BMP图像、JPG图像、PNG...[详细]

一、仪器型号：日置8842波形记录仪 二、仪器故障：开机反复重启 三、故障检测： 1.加电反复重启， 2.打开机壳观察主电源，主板未见明显异常。 3.静态测试主电源输出有一组短路； 4.拆开电源模块，检测有模块烧坏， 四.维修 1.更换相关部件后，问题解决 2.开机测试正常，测试信号正常，烤机几天未发现异常。 四、维修结果：修复 ...[详细]

通过 Arm 计算平台与 ExecuTorch 框架的结合，使得更小、更优化的模型能够在边缘侧运行，加速边缘侧生成式 AI 的实现 新的 Llama 量化模型适用于基于 Arm 平台的端侧和边缘侧 AI 应用，可减少内存占用，提高精度、性能和可移植性 全球 2,000 万名 Arm 开发者能够更迅速地在数十亿台边缘侧设备上大规模开发和部署更多的智能 AI 应用 Arm 正在与 Me...[详细]