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FKP1T006804B00JSD0: 产品描述CAP FILM 680PF 5% 1600VDC RAD; 产品类别无源元件; 文件大小379KB，共12页; 制造商WIMA; 官网地址https://www.wima.de/; 标准

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FKP1T006804B00JSD0概述

CAP FILM 680PF 5% 1600VDC RAD

	FKP1T006804B00JSD0	FKP1O132207F00KYSD	FKP1R031007D00KYSD	FKP1T021506B00KYSD	FKP1G022204D00JSD0	FKP1T033307I00KSSD
描述	CAP FILM 680PF 5% 1600VDC RAD	CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYPROPYLENE, 1000 V, 0.01 uF, THROUGH HOLE MOUNT	CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYPROPYLENE, 1000 V, 0.01 uF, THROUGH HOLE MOUNT	CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYPROPYLENE, 1000 V, 0.01 uF, THROUGH HOLE MOUNT	CAP FILM 0.022UF 5% 400VDC RAD	CAP FILM 0.33UF 10% 1600VDC RAD
电容	680pF	0.0100 uF	0.0100 uF	0.0100 uF	.022µF	.33µF

MC9S08QG8外部晶振电路的问题: 外部晶振选用的4.096MHz，电容C1和C2都是20pF,电阻RF是1M。觉得外部晶振没有起振呢，测晶振两脚的电压，各是0.37V，0.47V。ICS的工作模式是使用FLL的外部模式FEE。不知道原因出在哪了？还请高手指点，谢谢~...; qihaijun 嵌入式系统

请教：产品上的WIFI功能如何从软硬件两方面测试: [i=s] 本帖最后由 xxhhzz 于 2021-11-18 18:02 编辑 [/i]请教各位，如何测试一个产品上 wifi的性能，作为测试人员软硬件都应该从哪些方面考虑，能够把wifi功能测试的更详细更全面，谢谢大家补充：我们的产品有三种联网方式：有线、4G、WIFI，前两种方式都测过，现在就是如果设备使用WIFI联网方式，怎么能测试下我们这个WIFI性能...; xxhhzz 测试/测量

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY