IC OPAMP GP 15MHZ 8DIP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | N |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
| 最小共模抑制比 | 86 dB |
| 标称共模抑制比 | 100 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 1000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.78 mm |
| 低-失调 | NO |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5/+-20 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.445 mm |
| 最小摆率 | 50 V/us |
| 标称压摆率 | 70 V/us |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 15000 kHz |
| 最小电压增益 | 100000 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| LT318AN8#PBF | LM318S8#PBF | LM318S8#TR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC OPAMP GP 15MHZ 8DIP | IC OP-AMP, 15000 uV OFFSET-MAX, 15 MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SO-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 15000 uV OFFSET-MAX, 15 MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SO-8, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA | 0.75 µA | 0.75 µA |
| 最小共模抑制比 | 86 dB | 70 dB | 70 dB |
| 标称共模抑制比 | 100 dB | 100 dB | 100 dB |
| 最大输入失调电压 | 1000 µV | 15000 µV | 15000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 |
| 长度 | 9.78 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 负供电电压上限 | -20 V | -20 V | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 250 | 255 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.445 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 50 V/us | 50 V/us | 50 V/us |
| 标称压摆率 | 70 V/us | 70 V/us | 70 V/us |
| 供电电压上限 | 20 V | 20 V | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 15000 kHz | 15000 kHz | 15000 kHz |
| 最小电压增益 | 100000 | 25000 | 25000 |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA | 0.5 µA | - |
| 频率补偿 | YES | YES | - |
| 低-失调 | NO | NO | - |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | - |
| 电源 | +-5/+-20 V | +-5/+-20 V | - |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | - |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 含铅 |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
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