电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

C1206X332F8HAC7800

产品描述CAP CER 1206 3.3NF 10V ULTRA STA
产品类别无源元件   
文件大小55KB,共1页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

C1206X332F8HAC7800概述

CAP CER 1206 3.3NF 10V ULTRA STA

C1206X332F8HAC7800规格参数

参数名称属性值
电容3300pF
容差±1%
电压 - 额定10V
温度系数X8R
工作温度-55°C ~ 150°C
特性低 ESL,软端接
应用Boardflex 敏感
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳1206(3216 公制)
大小/尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
厚度(最大值)0.043"(1.10mm)

文档预览

下载PDF文档
KEMET Part Number: C0805X221J1GACTU
(C0805X221J1GAC7800)
SMD Comm C0G Flex, Ceramic, 220 pF, 5%, 100 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 0805
General Information
Supplier:
Series:
Style:
Description:
Features:
RoHS:
Termination:
Marking:
Chip Size:
KEMET
SMD Comm C0G Flex
SMD Chip
SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-
Stable
FT-CAP, Ultra-Stable
Yes
Flexible Termination
No
0805
Dimensions
L
W
T
S
B
2mm +/-0.3mm
1.25mm +/-0.3mm
0.78mm +/-0.20mm
0.75mm MIN
0.5mm +/-0.25mm
Specifications
Capacitance:
Capacitance Tolerance:
Voltage DC:
Dielectric Withstanding
Voltage:
Temperature Range:
Temperature Coefficient:
Dissipation Factor:
Aging Rate:
Insulation Resistance:
220 pF
5%
100 VDC
250 V
-55/+125C
C0G
0.10% 1MHz 25C
0% Loss/Decade Hour
100 GOhms
Packaging Specifications
Packaging:
Packaging Quantity:
T&R, 180mm, Plastic Tape
4000
Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and
we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the
requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us
with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.
Generated 10/03/2018 - 41ebb463-aaea-48ba-be87-755b7dbe41bf
© 2006 - 2018 KEMET
OPA129U用于光电二极管放大,输出随温度变化较大问题
我们的产品用到了TI的运放OPA129U,用于光电二极管放大,详细情况是这样:在温度从30℃到50℃过程中,此运放输出有的略有升高,有的略有降低,有的降低幅度很大,导致输出为负值,从4mV变为- ......
Wangxiaofang 模拟与混合信号
驱动程序加载的流程
现在在用2440内部的AD进行数据采集,请问这个流驱动的开发是个什么样的过程,步骤是怎样的,是先建个DLL工程,然后导出,在应用程序中调用,请各位讲的清楚些...
mdice1986 嵌入式系统
画高速板的进来了
用Altium Designer6怎么画等长线啊,有请大家讨论一下...
lusongbo PCB设计
IEEE1588,enet_ptpd的初步分析
IEEE 1588简介 为解决以太网 定时同步 能力的不足,计算机和网络业界开发出一种软件方式的网络时间协议(NTP),以提高各网络设备之间的定时同步能力。后续NTP版本的同步准确度可以达到μs ......
academic 微控制器 MCU
STM32 DAC配置问题
在配置DAC时,为什么相应的GPIO引脚(PA4或者PA5)要配置成模拟输入? STM32固件函数库-中文.pdf 这个文档上只说为避免寄生的干扰和额外的功耗,不太理解; DA不是用来输出的么 响应引脚配置成 ......
海鸥094 stm32/stm8
ucosII内核分析移植驱动程序开发
ucosII内核分析移植驱动程序开发...
zhaoyuyhq 实时操作系统RTOS

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1195  39  2374  212  217  9  14  47  11  21 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved