SG-9101CA-D30PGCCC,SG-9101CA-D30PGCCC pdf中文资料,SG-9101CA-D30PGCCC引脚图,SG-9101CA-D30PGCCC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> SG-9101CA-D30PGCCC

SG-9101CA-D30PGCCC: 产品描述OSC PROG CMOS DWN SPRD EN/DS SMD; 产品类别无源元件; 文件大小35KB，共1页; 制造商EPSON; 官网地址http://www.epsondevice.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

SG-9101CA-D30PGCCC概述

OSC PROG CMOS DWN SPRD EN/DS SMD

SG-9101CA-D30PGCCC规格参数

参数名称	属性值
类型	XO（标准）
可编程类型	由 Digi-Key 编程（请在网站订购单中输入您需要的频率）
可用频率范围	670kHz ~ 170MHz
功能	启用/禁用
输出	CMOS
电压 - 电源	1.62 V ~ 3.63 V
工作温度	-40°C ~ 85°C
扩频带宽	-3.00%，向下扩展
安装类型	表面贴装
封装/外壳	4-SMD，无引线
大小/尺寸	0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm）
高度	0.055"（1.40mm）
电流 - 电源（禁用）（最大值）	3.7mA

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Main specifications

SG-8101 series

Model No.

Dimensions (typ.)

Output type

Output frequency

Power supply

voltage

Frequency

tolerance /

operating temp.

Current

consumption

during operation

Standby current

Programming tool

±15 ppm / -40ºC to +85ºC

SG-8101CA

7.0 x 5.0 x 1.3 mm

SG-8101CB

5.0 x 3.2 x 1.1 mm

SG-8101CE

3.2 x 2.5 x 1.05 mm

SG-8101CG

2.5 x 2.0 x 0.7 mm

CMOS

0.67 MHz to 170 MHz

1.62 V to 3.63 V

±15 ppm / -40ºC to +85ºC

±20 ppm, ±50 ppm / -40ºC to +105ºC

2.9 mA typ., 3.4 mA max. (output frequency: 20 MHz; supply voltage: 3.3 V ±10%)

6.7 mA typ., 7.6 mA max. (output frequency: 170 MHz; supply voltage: 3.3 V ±10%)

0.3 μA typ., 0.8 μA max. (at a supply voltage of 1.8 V ±10%)

SG-Writer II (free software update required)

SG-9101 series

Model No.

Dimensions (typ.)

Output type

Output frequency

Power supply

voltage

Features

Operating

temperature range

Current

consumption

during operation

Standby current

Programming tool

SG-9101CA

7.0 x 5.0 x 1.3 mm

SG-9101CB

5.0 x 3.2 x 1.1 mm

SG-9101CE

3.2 x 2.5 x 1.05 mm

SG-9101CG

2.5 x 2.0 x 0.7 mm

CMOS

0.67 MHz to 170 MHz

1.62 V to 3.63 V

Spread spectrum (center spread / down spread)

-40ºC to +85ºC

-40ºC to +105ºC

3.1 mA typ., 3.6 mA max. (output frequency: 20 MHz; supply voltage: 3.3 V ±10%)

7.0 mA typ., 7.8 mA max. (output frequency: 170 MHz; supply voltage: 3.3 V ±10%)

0.3 μA typ., 0.8 μA max. (at a supply voltage of 1.8 V +/- 10%)

SG-Writer II (free software update required)

推荐资源

程序仿真: 程序仿真时候数组都出现了 can't access memory ，这个怎么解决？是定义个数组地址吗？怎么定义？...; yong_zhang 微控制器 MCU

原来：做码农比当球员更容易成大富翁: 前几日，福布斯杂志公布了世界运动员收入排行榜，数据显示全球顶尖的足球、篮球、橄榄球等运动员的收入极高，C罗的年收入高达8180万欧元、詹姆斯的收入也超过7700万美元。职业球类运动员的收入 ......; john_wang 聊聊、笑笑、闹闹

炼狱传奇-字符状态机之战: 作为一个电子男，一直被女孩子认为是刻板、不懂浪漫的，其实不然，我们可以以我们独特而又与众不同的方式来表达我们的浪漫情怀。这一战我们就用我们电子男特有的方式对我们最亲爱的人说一声ILov ......; 梦翼师兄 FPGA/CPLD

芯片开封的两种方法: 高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐去变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。开封方法一：取一块不锈钢板，上铺一 ......; 科努德综合技术交流

请问下面这个程序为什么只点亮了一个数码管，应该全部才对呀,怎么才能点亮全部？(at89s52): #include sbit dula=P2^6; sbit wela=P2^7; void main() { wela=1; P0=0xc0; wela=0; dula=1; P0=0x06; dula=0; while(1); } ...; liuxing200 嵌入式系统

MSP430FR25x2 电容式触摸感应混合信号微控制器: 509319• MCU 的主电源对 DVCC 和 DVSS 分别为数字模块和模拟模块供电。推荐的旁路电容和去耦电容分别为 4.7μF 至 10μF 和 0.1μF，精度为 ±5%。 • VREG 是 CapTIvat ......; Jacktang 微控制器 MCU

STM32单片机是如何启动的？

STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域：flash memory（只读）、static ram memory（SRAM，读写）。其中，flash memory 起始于0x08000000，SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表，表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说，RESET Handler便位于0x08000004的位置，在...[详细]
USART波特率 vs SPI速率--学习笔记

　　本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题，为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16，而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。　　请大家带着这个问题来阅读本文。　　　　串口和SPI内部时钟　　在回答上面问题之前，需要先了解STM32内部时钟的概念，尤其是串口和SPI的内部时钟。　　STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]
并联逆变器的含义，电流顺时针流动

并联逆变器由两个晶闸管(T1和T2)、一个电容器、中心抽头变压器和一个电感器组成。晶闸管用于提供电流通路，而电感器L用于使电流源恒定。这些晶闸管由连接在它们之间的换向电容器控制导通和关断。并联逆变器是什么意思这互补换向方法用于打开和关闭电容器。互补换向意味着当T1接通时，点火角被施加到T2，然后电容器将关断T1。确切的情况是，当T2开启且点火角施加到T1时，由于电容电压，T2将关闭。输出...[详细]
加热板：真空共晶炉的热力中心与材料塑造者

真空共晶炉是一个关键的设备，用于制造和处理各种材料，尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中，我们将详细介绍真空共晶炉的加热板，包括其结构，功能，以及在整个真空共晶过程中的作用。首先，我们需要了解什么是加热板。简单来说，加热板是真空共晶炉中的一个重要部分，负责将电能转化为热能，提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成，如石墨或者特殊的...[详细]
基于CPLD的LED点阵显示控制器设计

　　场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计，减小了系统规模，缩短设计周期，降低了生产设计成本，从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。本文引用地址： https://www.eepw...[详细]
对于纯电动汽车它是否是真的环保

近几年来，很多人都换上了新能源汽车，而这种车也确实受到了大力的追捧，也认为是未来汽车发展的方向，甚至将来会彻底地取代燃油车。但这些不过都是大家看到的表面现象，而事实上的新能源存在的问题还很多，之所以有这么多人选择了这种车，无非就是看上了国家补贴的政策，也就是说没有了这个补贴，或许这种车型也不会有如此快速的发展，但很多人都在怀疑，相比燃油车，这种车真的环保吗？电动汽车发展到现在也有百年的历史...[详细]
小鹏汽车与芯联集成联合开发国内首个混合碳化硅产品实现量产

近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。碳化硅（SiC）材料因其卓越的物理特性，如更高的导热系数、击穿电压和开关速度，在功率半导体领域展现出巨大优势，成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。然而，较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
基于FPGA的便携式逻辑分析仪设计

Logic analyzers are widely used tools in digital design verification and debugging. They can verify the proper functioning of digital circuits and help users identify and troubleshoot faults. They ...[详细]
2025智能机器人发展的思考与建议

基于对十余家智能机器人企业的调研，本文梳理并分析了智能产业发展现状及面临的挑战与分歧，从聚合智能视角提出发展建议。 ...[详细]
新能源车保值率如何破“腰斩”困局？

今年以来，价格战有增不减，新车此起彼伏，零公里二手车成为舆论焦点，行业内卷被官方提上休整日程……这些因素共同影响了新能源汽车今年上半年保值表现。根据中国汽车流通协会数据，2025年1至7月，三年车龄的新能源汽车保值率呈现缓慢下滑趋势。整体来看，插电式混合动力车型三年保值率略高于纯电动车型，今年7月，插电式混合动力车型三年保值率为44.1%，纯电动车型则为44.8%。相比之下，传统...[详细]
日产将与LiCAP合作研发固态电池技术

据外媒报道，日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAP Technologies达成合作，旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。双方将共同致力于开发全固态电池（ASSB）正极的干法电极生产工艺技术，该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。图片来源：日产此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际，该公司希望通过加强研发活动...[详细]
无人驾驶的基本框架你了解吗

将无人车理解为机器人并且使用机器人开发的思维处理无人车系统是目前工业界的共识，但也不乏一些单纯使用人工智能或者是智能体来完成无人驾驶的案例。其中基于深度学习的端到端无人驾驶和基于强化学习的驾驶智能体是目前的研究热点。无人驾驶系统的核心可以概述为三个部分：感知（Perception），规划（Planning）和控制（Control），这些部分的交互以及其与车辆硬件、其他车辆的交互可以用下图表...[详细]
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用

了解到以下信息。客户产品是：工业计算机电脑主板胶水使用部位：cpu/BGA 填充对胶水颜色要求：黑色或透明用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固．换胶原因：新项目开发芯片尺寸：3*2cm 锡球参数：锡球径：0.5MM．球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶固化方式：加热固化120℃20MIN 对胶要求：固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]
品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位

2025中国国际汽车测试展将于2025年8月27-29日在上海世博展览馆举行 2025年8月 22 日，英国克莱克顿海滨 —— 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间，...[详细]
车规芯片掀 “中国速度”，ST未来三年将推70款车规MCU

“目前，针对EMB线控制动的专用芯片，我们成功推出第一版产品。第二代样品也已顺利成型，现阶段正积极规划第三代高度集成的解决方案，期望在实现成本优化的同时，进一步提升其安全性。”日前，意法半导体（ST）在上海扩建升级的新能源汽车创新中心正式向媒体开放的当日，ST中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监姜炯迪向盖世汽车透露道。而这，亦不过是ST面向中国新能源汽车创新的众多...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多