SPI bus 64Kbit Serial CMOS EEPROM
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | AKM [Asahi Kasei Microsystems] |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | LSSOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz |
数据保留时间-最小值 | 10 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.4 mm |
内存密度 | 65536 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 8KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 8e-7 A |
最大压摆率 | 0.0025 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.5 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
Base Number Matches | 1 |
AK6512CAM | AK6512CAL | AK6512CA | |
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描述 | SPI bus 64Kbit Serial CMOS EEPROM | SPI bus 64Kbit Serial CMOS EEPROM | SPI bus 64Kbit Serial CMOS EEPROM |
厂商名称 | AKM [Asahi Kasei Microsystems] | AKM [Asahi Kasei Microsystems] | - |
零件包装代码 | SOIC | SON | - |
包装说明 | LSSOP, SOP8,.25 | PLASTIC, SON-8 | - |
针数 | 8 | 8 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz | 10 MHz | - |
数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | - |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | - |
长度 | 4.4 mm | 3.8 mm | - |
内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | - |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | - |
内存宽度 | 8 | 8 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 8 | 8 | - |
字数 | 8192 words | 8192 words | - |
字数代码 | 8000 | 8000 | - |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
组织 | 8KX8 | 8KX8 | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | LSSOP | VSON | - |
封装等效代码 | SOP8,.25 | FL8,.15,25 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | - |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | - |
电源 | 2/5 V | 2/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.45 mm | 0.9 mm | - |
串行总线类型 | SPI | SPI | - |
最大待机电流 | 8e-7 A | 8e-7 A | - |
最大压摆率 | 0.0025 mA | 0.0025 mA | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | - |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
宽度 | 3.5 mm | 3 mm | - |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | - |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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