Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, F2MC-8L CPU, 8MHz, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | F2MC-8L |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
| 长度 | 58 mm |
| I/O 线路数量 | 54 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 |
| ROM（单词） | 32768 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.65 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 3.2 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| MB89P147V2P-SH | MB89P147V2PF | MB89P147V1PF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, F2MC-8L CPU, 8MHz, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, F2MC-8L CPU, 8MHz, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, F2MC-8L CPU, 8MHz, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SPANSION | SPANSION | SPANSION |
| 零件包装代码 | DIP | QFP | QFP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 | QFP, QFP64,.7X.95,40 | QFP, QFP64,.7X.95,40 |
| 针数 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | F2MC-8L | F2MC-8L | F2MC-8L |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | R-PQFP-G64 | R-PQFP-G64 |
| 长度 | 58 mm | 20 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 54 | 54 | 54 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 | QFP64,.7X.95,40 | QFP64,.7X.95,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 | 1024 | 1024 |
| ROM（单词） | 32768 | 32768 | 32768 |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.65 mm | 3.35 mm | 3.35 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA | 15 mA | 15 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 | 3.2 V | 3.2 V | 3.2 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.05 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 端子面层 | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
