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HSE-B20381-035H-01

产品描述HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
产品类别热管理产品   
文件大小328KB,共4页
制造商CUI
官网地址http://www.cui.com
标准
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HSE-B20381-035H-01概述

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38

HSE-B20381-035H-01规格参数

参数名称属性值
类型插件板级,垂直
冷却封装TO-220
接合方法PC 引脚
形状矩形,鳍片
长度1.500"(38.10mm)
宽度1.378"(35.00mm)
离基底高度(鳍片高度)0.500"(12.70mm)
不同温升时功率耗散7.0W @ 75°C
不同强制气流时的热阻2.67°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻10.71°C/W
材料铝合金
材料镀层黑色阳极化处理

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date
page
05/02/2017
1 of 4
SERIES:
HSE-BX-035H-01
DESCRIPTION:
HEAT SINK
FEATURES
• TO-220 package
• placement pins for secure PCB attachment
• round hole for component attchment
• multiple available cut lengths
MODEL
length
(mm)
@ 75°C
ΔT,
nat conv
(°C/W)
thermal resistance
1
@ 1 W,
nat conv
(°C/W)
@ 1 W,
200 LFM
(°C/W)
@ 1 W,
400 LFM
(°C/W)
power
dissipation
1
@ 75°C
ΔT,
nat conv
(W)
HSE-B20254-035H-01
HSE-B20381-035H-01
Note:
25.4
38.1
14.42
10.71
14.36
10.51
4.42
2.67
3.40
2.43
5.20
7.00
1. See performance curves for full thermal resistance details.
2. Custom cut to length options available. Thermal data not available on custom lengths.
PERFORMANCE CURVES
HSE-B20254-035H-01
100
Without Airflow
200 LFM
400 LFM
Heatsink Temperature Rise Above
Ambient (ΔT = Ths - Ta) (°C)
200 LFM
0
4.42
9.28
14.08
18.94
23.94
28.75
33.59
38.56
43.41
48.60
400 LFM
0
3.40
6.91
10.17
13.61
17.23
20.85
24.38
27.85
31.51
34.77
Mounting Surface Temperature
Rise Above Ambient (°C)
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
Power
(W)
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Natural
Conv.
0
14.36
29.79
44.19
59.02
72.18
84.41
96.74
107.41
118.81
128.70
1
2
3
Dissipated Power (W)
4
5
6
7
8
9
10
Ths: “hot spot” temperature measured on the heatsink
Ta: ambient temperature
cui.com

 
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