PIC16F527T-I/JP,PIC16F527T-I/JP pdf中文资料,PIC16F527T-I/JP引脚图,PIC16F527T-I/JP电路-Datasheet-电子工程世界

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PIC16F527T-I/JP: 产品描述IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 20UQFN; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小226KB，共6页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

PIC16F527T-I/JP概述

IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 20UQFN

PIC16F527T-I/JP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	UQFN-20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	24 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	PIC16
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-N20
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
低功率模式	YES
I/O 线路数量	17
端子数量	20
计时器数量	1
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	12
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.12SQ,16
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
RAM（字节）	68
RAM（字数）	68
ROM（单词）	1024
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	0.55 mm
速度	20 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

用户手册

TB3132 - Operational Amplifier Module of 8-Bit PIC Microcontrollers

PIC16F527T-I/JP相似产品对比

	PIC16F527T-I/JP	PIC16F527-E/JP	PIC16F527-I/GZ
描述	IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 20UQFN	IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 20UQFN	IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 20UQFN
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	UQFN-20	UQFN-20	UQFN-20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	24 weeks	24 weeks	7 weeks
具有ADC	YES	YES	YES
位大小	8	8	8
CPU系列	PIC16	PIC16	PIC
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO
集成缓存	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-N20	S-PQCC-N20	S-PQCC-N20
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	3 mm	3 mm	4 mm
低功率模式	YES	YES	YES
I/O 线路数量	17	17	18
端子数量	20	20	20
计时器数量	1	1	1
片上数据RAM宽度	8	8	8
片上程序ROM宽度	12	12	12
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	QCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC20,.12SQ,16	LCC20,.12SQ,16	LCC20,.16SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, THIN PROFILE	CHIP CARRIER, THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
RAM（字节）	68	68	68
RAM（字数）	68	68	68
ROM（单词）	1024	1024	1024
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm
速度	20 MHz	20 MHz	20 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.4 mm	0.4 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3 mm	4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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