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R5F5631DCDLJ#U0

产品描述32-bit Microcontrollers with Enhanced Security, Image Capture, TFLGA, /Tray
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
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R5F5631DCDLJ#U0概述

32-bit Microcontrollers with Enhanced Security, Image Capture, TFLGA, /Tray

R5F5631DCDLJ#U0规格参数

参数名称属性值
Brand NameRenesas
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid7203384572
零件包装代码TFLGA
包装说明TFLGA,
针数100
制造商包装代码PTLG0100JA
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time24 weeks
Samacsys DescriptionRX631 Group microcontrollers come in a comprehensive memory vs. package lineup to suit your system scale. In addition to standard functions such as 12-bit A/D converter, motor control timers, SCI, RSPI, I2C, CAN, and safety features, connectivity functions such as Ethernet and USB host have been enhanced. The lineup also includes products possessing specialized functions, such as sensing/image display using a CMOS camera, or security (hardware AES encryption). Products that support high-temperature (105°C)
Samacsys ManufacturerRenesas Electronics
Samacsys Modified On2023-10-24 19:30:29
YTEOL4.76
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小32
边界扫描YES
CPU系列RX631
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-XBGA-N100
长度7 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量6
外部中断装置数量16
I/O 线路数量79
串行 I/O 数11
端子数量100
计时器数量4
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码TFLGA
封装等效代码LGA100,10X10,25
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
RAM(字节)131072
ROM(单词)1572864
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.05 mm
速度100 MHz
最大压摆率115 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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