Datasheet> 器件分类 > 存储> MX29GL512FLXFI-10Q

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MX29GL512FLXFI-10Q: 产品描述IC FLASH 512M PARALLEL 64LFBGA; 产品类别存储; 文件大小955KB，共72页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

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MX29GL512FLXFI-10Q概述

IC FLASH 512M PARALLEL 64LFBGA

MX29GL512FLXFI-10Q规格参数

参数名称	属性值
存储器类型	非易失
存储器格式	闪存
技术	FLASH - NOR
存储容量	512Mb （64M x 8）
写周期时间 - 字，页	100ns
访问时间	100ns
存储器接口	并联
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	64-LBGA，CSPBGA
供应商器件封装	64-LFBGA，CSP（11x13）

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MX29GL512F

DATASHEET

P/N:PM1617

REV. 1.7, FEB. 26, 2014

MX29GL512F

Contents

FEATURES ............................................................................................................................................................. 5

PIN CONFIGURATION ........................................................................................................................................... 6

PIN DESCRIPTION ................................................................................................................................................. 7

BLOCK DIAGRAM.................................................................................................................................................. 8

BLOCK DIAGRAM DESCRIPTION ........................................................................................................................ 9

BLOCK STRUCTURE........................................................................................................................................... 10

Table 1. MX29GL512F SECTOR ARCHITECTURE .................................................................................. 10

BUS OPERATION ................................................................................................................................................. 11

Table 2-1. BUS OPERATION ...................................................................................................................... 11

Table 2-2. BUS OPERATION ...................................................................................................................... 12

FUNCTIONAL OPERATION DESCRIPTION ....................................................................................................... 13

READ OPERATION .................................................................................................................................... 13

PAGE READ ............................................................................................................................................... 13

WRITE OPERATION .................................................................................................................................. 13

WRITE BUFFER PROGRAMMING OPERATION ...................................................................................... 13

DEVICE RESET.......................................................................................................................................... 14

STANDBY MODE ....................................................................................................................................... 14

OUTPUT DISABLE ..................................................................................................................................... 14

BYTE/WORD SELECTION ......................................................................................................................... 15

HARDWARE WRITE PROTECT ................................................................................................................ 15

ACCELERATED PROGRAMMING OPERATION ...................................................................................... 15

SECTOR PROTECT OPERATION ............................................................................................................. 15

AUTOMATIC SELECT BUS OPERATIONS ............................................................................................... 15

SECTOR LOCK STATUS VERIFICATION.................................................................................................. 15

READ SILICON ID MANUFACTURER CODE............................................................................................ 16

READ INDICATOR BIT (Q7) FOR SECURITY SECTOR ........................................................................... 16

INHERENT DATA PROTECTION ............................................................................................................... 16

COMMAND COMPLETION ........................................................................................................................ 16

LOW VCC WRITE INHIBIT ......................................................................................................................... 16

WRITE PULSE "GLITCH" PROTECTION .................................................................................................. 17

LOGICAL INHIBIT ....................................................................................................................................... 17

POWER-UP SEQUENCE ........................................................................................................................... 17

POWER-UP WRITE INHIBIT ...................................................................................................................... 17

POWER SUPPLY DECOUPLING ............................................................................................................... 17

COMMAND OPERATIONS ................................................................................................................................... 18

READING THE MEMORY ARRAY ............................................................................................................. 18

AUTOMATIC PROGRAMMING OF THE MEMORY ARRAY ..................................................................... 18

ERASING THE MEMORY ARRAY.............................................................................................................. 19

SECTOR ERASE ........................................................................................................................................ 19

P/N:PM1617

REV. 1.7, FEB. 26, 2014

MX29GL512F

CHIP ERASE ............................................................................................................................................. 20

ERASE SUSPEND/RESUME ..................................................................................................................... 21

SECTOR ERASE RESUME ....................................................................................................................... 21

PROGRAM SUSPEND/RESUME............................................................................................................... 22

PROGRAM RESUME ................................................................................................................................. 22

BUFFER WRITE ABORT ............................................................................................................................ 22

AUTOMATIC SELECT OPERATIONS ........................................................................................................ 23

AUTOMATIC SELECT COMMAND SEQUENCE ....................................................................................... 23

READ MANUFACTURER ID OR DEVICE ID ............................................................................................. 23

RESET ....................................................................................................................................................... 24

ADVANCED SECTOR PROTECTION/UN-PROTECTION ......................................................................... 25

Figure 1. Advance Sector Protection/Unprotection SPB Program Algorithm .............................................. 25

Figure 2. Lock Register Program Algorithm ................................................................................................ 26

Figure 3. SPB Program Algorithm ............................................................................................................... 28

TABLE 3. COMMAND DEFINITIONS ......................................................................................................... 32

COMMON FLASH MEMORY INTERFACE (CFI) MODE ..................................................................................... 35

QUERY COMMAND AND COMMAND FLASH MEMORY INTERFACE (CFI) MODE ............................... 35

Table 4-1. CFI mode: Identification Data Values

(Note 1)

............................................................................... 35

Table 4-2. CFI mode: System Interface Data Values .................................................................................. 35

Table 4-3. CFI mode: Device Geometry Data Values ................................................................................. 36

Table 4-4. CFI mode: Primary Vendor-Specific Extended Query Data Values

........................................... 37

ELECTRICAL CHARACTERISTICS .................................................................................................................... 38

ABSOLUTE MAXIMUM STRESS RATINGS .............................................................................................. 38

OPERATING TEMPERATURE AND VOLTAGE ......................................................................................... 38

Maximum Negative Overshoot Waveform

.................................................................................................. 38

Maximum Positive Overshoot Waveform

.................................................................................................... 38

DC CHARACTERISTICS ............................................................................................................................ 39

SWITCHING TEST CIRCUITS ................................................................................................................... 40

SWITCHING TEST WAVEFORMS ............................................................................................................ 40

AC CHARACTERISTICS ............................................................................................................................ 41

WRITE COMMAND OPERATION......................................................................................................................... 43

Figure 4. COMMAND WRITE OPERATION ............................................................................................... 43

READ/RESET OPERATION ................................................................................................................................. 44

Figure 5. READ TIMING WAVEFORMS ..................................................................................................... 44

Figure 6. RESET# TIMING WAVEFORM .................................................................................................. 45

ERASE/PROGRAM OPERATION ........................................................................................................................ 46

Figure 7. AUTOMATIC CHIP ERASE TIMING WAVEFORM ...................................................................... 46

Figure 8. AUTOMATIC CHIP ERASE ALGORITHM FLOWCHART ........................................................... 47

Figure 9. AUTOMATIC SECTOR ERASE TIMING WAVEFORM................................................................ 48

Figure 10. AUTOMATIC SECTOR ERASE ALGORITHM FLOWCHART ................................................... 49

P/N:PM1617

REV. 1.7, FEB. 26, 2014

MX29GL512F

Figure 11. ERASE SUSPEND/RESUME FLOWCHART ............................................................................ 50

Figure 12. AUTOMATIC PROGRAM TIMING WAVEFORMS ..................................................................... 51

Figure 13. ACCELERATED PROGRAM TIMING DIAGRAM ...................................................................... 51

Figure 14. CE# CONTROLLED WRITE TIMING WAVEFORM .................................................................. 52

Figure 15. AUTOMATIC PROGRAMMING ALGORITHM FLOWCHART ................................................... 53

Figure 16. SILICON ID READ TIMING WAVEFORM ................................................................................. 54

WRITE OPERATION STATUS .............................................................................................................................. 55

Figure 17. DATA# POLLING TIMING WAVEFORMS (DURING AUTOMATIC ALGORITHMS) ................. 55

Figure 18. STATUS POLLING FOR WORD PROGRAM/ERASE ............................................................... 56

Figure 19. STATUS POLLING FOR WRITE BUFFER PROGRAM ............................................................ 57

Figure 20. TOGGLE BIT TIMING WAVEFORMS (DURING AUTOMATIC ALGORITHMS) ....................... 58

Figure 21. TOGGLE BIT ALGORITHM ....................................................................................................... 59

Figure 22. BYTE# TIMING WAVEFORM FOR READ OPERATIONS (BYTE# switching from byte mode to

word mode) ................................................................................................................................................. 60

Figure 23. PAGE READ TIMING WAVEFORM ........................................................................................... 61

Figure 24. DEEP POWER DOWN MODE WAVEFORM ........................................................................... 62

Figure 25. WRITE BUFFER PROGRAM FLOWCHART ............................................................................ 63

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS .................................................................................................... 64

At Device Power-Up.................................................................................................................................... 64

ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE ............................................................................................... 65

DATA RETENTION ............................................................................................................................................... 65

LATCH-UP CHARACTERISTICS ......................................................................................................................... 65

PIN CAPACITANCE .............................................................................................................................................. 65

ORDERING INFORMATION ................................................................................................................................. 66

PART NAME DESCRIPTION ................................................................................................................................ 67

PACKAGE INFORMATION ................................................................................................................................... 68

REVISION HISTORY ............................................................................................................................................ 71

P/N:PM1617

REV. 1.7, FEB. 26, 2014

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