Datasheet> 器件分类 > 存储> MX29GL512FDXFI-11G

文档预览

MX29GL512FDXFI-11G: 产品描述IC FLASH 512M PARALLEL 64LFBGA; 产品类别存储; 文件大小955KB，共72页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

下载文档详细参数全文预览

MX29GL512FDXFI-11G概述

IC FLASH 512M PARALLEL 64LFBGA

MX29GL512FDXFI-11G规格参数

参数名称	属性值
存储器类型	非易失
存储器格式	闪存
技术	FLASH - NOR
存储容量	512Mb （64M x 8）
写周期时间 - 字，页	110ns
访问时间	110ns
存储器接口	并联
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	64-LBGA，CSPBGA
供应商器件封装	64-LFBGA，CSP（11x13）

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MX29GL512F

DATASHEET

P/N:PM1617

REV. 1.7, FEB. 26, 2014

MX29GL512F

Contents

FEATURES ............................................................................................................................................................. 5

PIN CONFIGURATION ........................................................................................................................................... 6

PIN DESCRIPTION ................................................................................................................................................. 7

BLOCK DIAGRAM.................................................................................................................................................. 8

BLOCK DIAGRAM DESCRIPTION ........................................................................................................................ 9

BLOCK STRUCTURE........................................................................................................................................... 10

Table 1. MX29GL512F SECTOR ARCHITECTURE .................................................................................. 10

BUS OPERATION ................................................................................................................................................. 11

Table 2-1. BUS OPERATION ...................................................................................................................... 11

Table 2-2. BUS OPERATION ...................................................................................................................... 12

FUNCTIONAL OPERATION DESCRIPTION ....................................................................................................... 13

READ OPERATION .................................................................................................................................... 13

PAGE READ ............................................................................................................................................... 13

WRITE OPERATION .................................................................................................................................. 13

WRITE BUFFER PROGRAMMING OPERATION ...................................................................................... 13

DEVICE RESET.......................................................................................................................................... 14

STANDBY MODE ....................................................................................................................................... 14

OUTPUT DISABLE ..................................................................................................................................... 14

BYTE/WORD SELECTION ......................................................................................................................... 15

HARDWARE WRITE PROTECT ................................................................................................................ 15

ACCELERATED PROGRAMMING OPERATION ...................................................................................... 15

SECTOR PROTECT OPERATION ............................................................................................................. 15

AUTOMATIC SELECT BUS OPERATIONS ............................................................................................... 15

SECTOR LOCK STATUS VERIFICATION.................................................................................................. 15

READ SILICON ID MANUFACTURER CODE............................................................................................ 16

READ INDICATOR BIT (Q7) FOR SECURITY SECTOR ........................................................................... 16

INHERENT DATA PROTECTION ............................................................................................................... 16

COMMAND COMPLETION ........................................................................................................................ 16

LOW VCC WRITE INHIBIT ......................................................................................................................... 16

WRITE PULSE "GLITCH" PROTECTION .................................................................................................. 17

LOGICAL INHIBIT ....................................................................................................................................... 17

POWER-UP SEQUENCE ........................................................................................................................... 17

POWER-UP WRITE INHIBIT ...................................................................................................................... 17

POWER SUPPLY DECOUPLING ............................................................................................................... 17

COMMAND OPERATIONS ................................................................................................................................... 18

READING THE MEMORY ARRAY ............................................................................................................. 18

AUTOMATIC PROGRAMMING OF THE MEMORY ARRAY ..................................................................... 18

ERASING THE MEMORY ARRAY.............................................................................................................. 19

SECTOR ERASE ........................................................................................................................................ 19

P/N:PM1617

REV. 1.7, FEB. 26, 2014

MX29GL512F

CHIP ERASE ............................................................................................................................................. 20

ERASE SUSPEND/RESUME ..................................................................................................................... 21

SECTOR ERASE RESUME ....................................................................................................................... 21

PROGRAM SUSPEND/RESUME............................................................................................................... 22

PROGRAM RESUME ................................................................................................................................. 22

BUFFER WRITE ABORT ............................................................................................................................ 22

AUTOMATIC SELECT OPERATIONS ........................................................................................................ 23

AUTOMATIC SELECT COMMAND SEQUENCE ....................................................................................... 23

READ MANUFACTURER ID OR DEVICE ID ............................................................................................. 23

RESET ....................................................................................................................................................... 24

ADVANCED SECTOR PROTECTION/UN-PROTECTION ......................................................................... 25

Figure 1. Advance Sector Protection/Unprotection SPB Program Algorithm .............................................. 25

Figure 2. Lock Register Program Algorithm ................................................................................................ 26

Figure 3. SPB Program Algorithm ............................................................................................................... 28

TABLE 3. COMMAND DEFINITIONS ......................................................................................................... 32

COMMON FLASH MEMORY INTERFACE (CFI) MODE ..................................................................................... 35

QUERY COMMAND AND COMMAND FLASH MEMORY INTERFACE (CFI) MODE ............................... 35

Table 4-1. CFI mode: Identification Data Values

(Note 1)

............................................................................... 35

Table 4-2. CFI mode: System Interface Data Values .................................................................................. 35

Table 4-3. CFI mode: Device Geometry Data Values ................................................................................. 36

Table 4-4. CFI mode: Primary Vendor-Specific Extended Query Data Values

........................................... 37

ELECTRICAL CHARACTERISTICS .................................................................................................................... 38

ABSOLUTE MAXIMUM STRESS RATINGS .............................................................................................. 38

OPERATING TEMPERATURE AND VOLTAGE ......................................................................................... 38

Maximum Negative Overshoot Waveform

.................................................................................................. 38

Maximum Positive Overshoot Waveform

.................................................................................................... 38

DC CHARACTERISTICS ............................................................................................................................ 39

SWITCHING TEST CIRCUITS ................................................................................................................... 40

SWITCHING TEST WAVEFORMS ............................................................................................................ 40

AC CHARACTERISTICS ............................................................................................................................ 41

WRITE COMMAND OPERATION......................................................................................................................... 43

Figure 4. COMMAND WRITE OPERATION ............................................................................................... 43

READ/RESET OPERATION ................................................................................................................................. 44

Figure 5. READ TIMING WAVEFORMS ..................................................................................................... 44

Figure 6. RESET# TIMING WAVEFORM .................................................................................................. 45

ERASE/PROGRAM OPERATION ........................................................................................................................ 46

Figure 7. AUTOMATIC CHIP ERASE TIMING WAVEFORM ...................................................................... 46

Figure 8. AUTOMATIC CHIP ERASE ALGORITHM FLOWCHART ........................................................... 47

Figure 9. AUTOMATIC SECTOR ERASE TIMING WAVEFORM................................................................ 48

Figure 10. AUTOMATIC SECTOR ERASE ALGORITHM FLOWCHART ................................................... 49

P/N:PM1617

REV. 1.7, FEB. 26, 2014

MX29GL512F

Figure 11. ERASE SUSPEND/RESUME FLOWCHART ............................................................................ 50

Figure 12. AUTOMATIC PROGRAM TIMING WAVEFORMS ..................................................................... 51

Figure 13. ACCELERATED PROGRAM TIMING DIAGRAM ...................................................................... 51

Figure 14. CE# CONTROLLED WRITE TIMING WAVEFORM .................................................................. 52

Figure 15. AUTOMATIC PROGRAMMING ALGORITHM FLOWCHART ................................................... 53

Figure 16. SILICON ID READ TIMING WAVEFORM ................................................................................. 54

WRITE OPERATION STATUS .............................................................................................................................. 55

Figure 17. DATA# POLLING TIMING WAVEFORMS (DURING AUTOMATIC ALGORITHMS) ................. 55

Figure 18. STATUS POLLING FOR WORD PROGRAM/ERASE ............................................................... 56

Figure 19. STATUS POLLING FOR WRITE BUFFER PROGRAM ............................................................ 57

Figure 20. TOGGLE BIT TIMING WAVEFORMS (DURING AUTOMATIC ALGORITHMS) ....................... 58

Figure 21. TOGGLE BIT ALGORITHM ....................................................................................................... 59

Figure 22. BYTE# TIMING WAVEFORM FOR READ OPERATIONS (BYTE# switching from byte mode to

word mode) ................................................................................................................................................. 60

Figure 23. PAGE READ TIMING WAVEFORM ........................................................................................... 61

Figure 24. DEEP POWER DOWN MODE WAVEFORM ........................................................................... 62

Figure 25. WRITE BUFFER PROGRAM FLOWCHART ............................................................................ 63

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS .................................................................................................... 64

At Device Power-Up.................................................................................................................................... 64

ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE ............................................................................................... 65

DATA RETENTION ............................................................................................................................................... 65

LATCH-UP CHARACTERISTICS ......................................................................................................................... 65

PIN CAPACITANCE .............................................................................................................................................. 65

ORDERING INFORMATION ................................................................................................................................. 66

PART NAME DESCRIPTION ................................................................................................................................ 67

PACKAGE INFORMATION ................................................................................................................................... 68

REVISION HISTORY ............................................................................................................................................ 71

P/N:PM1617

REV. 1.7, FEB. 26, 2014

推荐资源

直流恒流源搞不掂的问题: 601180 这是一个简单的低端采样直流恒流源，三极管只是扩充电流，如图字，不存在震荡问题。 601191 因为种种原因，实际电路设计成了上述样子，调试时发现MOS管的Vgs震荡厉害，如文字描 ......; 呜呼哀哉模拟电子

请问一下关于在C语言中定义地址确定的变量的问题！: 我现在在写一个和电机控制有点相关的程序，本人是用C语言写的主体，但在写到PI运算一段时，发现C语言的语句虽然很简洁，但是生成的代码确很长！而系统需要运行这段程序的时间非常短，所以我想 ......; maojunwei123 模拟与混合信号

关于Xilinx JTAG下载器: 此内容由EEWORLD论坛网友phdwong原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处现在Xilinx JTAG下载器有两种方案1 Cypress方案，速度很慢 2 FDTI方案，Digilent推出来的，支 ......; phdwong FPGA/CPLD

软件方面的合作伙伴: 我本人不是搞软件的,但我有一些创意(已申请专利)涉及软件的开发,主要是计算机接口及嵌入式系统的应用,现想找软件方面的合作伙伴共同创业,你可以兼职做,我在广东,大家相距不远是最好. 有意者 ......; yongzi10102 嵌入式系统

聊聊DSP的模块化设计: 本帖最后由平湖秋月于 2015-5-20 00:26 编辑 ADC的转换结果，通过I2C电路存储到EEPROM的数据回显等，如果没有液晶屏有点不太好显示。这时可以自己写一个UART显示程序，即可实现，TI在A ......; 平湖秋月微控制器 MCU

控制GPRS模块的串口程序: 大家好，我想利用程序来控制GPRS模块，也就是通过程序来发送AT指令以及接受但是我的程序只发送了一个简单的“AT”，确不能读到回应，想请教一下大家。通过minicom或者sscom发送AT指令，GPRS ......; ypyuan 嵌入式系统

stm32学习笔记之串口通信

　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。　　b) 初始化函数定义：　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数　　c) 初始化函数调用：　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用　　初始化代...[详细]
谣言四起、智驾热战，谁在风口浪尖？

智驾圈各有各的节奏。有人忙着推送新版本、低头搞研发，也有人忙着搞宣发，也有人埋头量产。怪就怪在，稍微低调点，就有可能成为谣言的起源。 8 月 19 号，元戎启行官方释放了一段视频，smart 机器人科技有限公司 CEO 陈大宇和元戎启行 CTO 曹通易两人试乘 smart 精灵 5，全程城区辅助驾驶挑战深圳出行高峰。视频中两人有说有笑，主动提到了前段时间网传双方解约的说法。结论就是，根本是...[详细]
工业机械异常检测

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
基于NiosⅡ+SOPC的LCD显示系统设计

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
电动汽车的电磁辐射对人体健康有没有危害

电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大？近段时间，围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注，然而，事实上，公众的认知大多是错误的，对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）副秘书长许艳华接受媒体专访，用真实的测试数据做出科学判断：电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。我们生活的环境中，可以说电磁辐射无所不在，电动汽车也不例外，甚至传统的燃油车也有电...[详细]
电动汽车的养护问题该怎么解决

由于政策以及节能等原因，新能源汽车越来越受广大消费者的青睐。车子到手了，接下来少不了保养环节，但由于新能源车的动力结构与传统能源车不同，在保养方面也有所区别。今天就来和大家分享一下，关于电动车的电池养护知识。电动汽车主要针对“电池”和“电机”的维护。电动车在使用过程中，要留意汽车用电的情况，当指针从“H”降到“L”附近时，就意味着我们要为汽车充电了。一般情况下，电动车每天都需要充电，便于电...[详细]
下雨天驾驶纯电动汽车会出现漏电现象吗

近几年国家对电动车的扶持力度越来越大，电动汽车也越来越多了。细心的小伙伴们会发现：大街小巷中多了许多绿色的牌照，而且绿色牌照的汽车在城市中还有着“不限行”等诸多便利。但是这也引发了许多安全的问题，引起很多人的担忧。有的人甚至担心在雨天行驶漏电，开着电动车不敢淌水，这些缺乏常识的问题。经过小编查阅资料，且多方取证，发现这些担忧都是过于“杞人忧天”了。在我国北方由于气候相对干燥，而且一般下雨也...[详细]
电视常识每日新知：软硬屏区分方法

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605

该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素，针对多种拍摄环境，尤其是暗光场景，显著增强成像细节并有效降低像素暗...[详细]
盖世汽车供应链：透视中国汽车芯片产业

随着智能电动汽车的快速普及，汽车芯片正从辅助控制单元，跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台，构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时，华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起，推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型，汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
全域800V+大电池+全温域5C超充岚海智混技术发布

8月22日，岚图汽车通过线上直播形式正式发布了岚海智混技术。这一项融合了全域800V高压系统、全温域5C超充、63kWh超大电池于一体的智能混动技术，重新定义了混动技术的天花板，实现中国新能源汽车在混动领域的重大技术突破。技术破局，以创新引领混动行业变革中国新能源汽车产业走过了一条从政策驱动到市场驱动、从技术引进到自主研发的跃升之路。混动技术作为过渡阶段的关键路径，经历了四个阶...[详细]
单片机stm32的5个时钟源的详细分析

　　众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL，其实他只有四个，因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。　　其中，高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用，图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。　　内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的，起振较快，所以时钟在芯片刚上...[详细]
自动驾驶汽车如何准确识别小物体？

自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶，需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略，但同样非常重要的障碍物，那就是小物体，像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件，甚至是一只小鸟或小猫，都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。小物体检测听起来“小事儿一桩”，但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]
stm32相关笔记——ADC部分

我们在学习一门技术的时候，应该对它的理论部分有所了解，然后才能在实践中进一步加深理解，进而掌握。对于stm32来说，我认为学习的时候应该先仔细阅读相关的参考手册，然后再动手实践，这样才能理解得更加透彻，掌握得更加牢固！今天记录一下我学习stm32的ADC部分的了解。 1.介绍小结：stm32的ADC有18个通道（16个外部通道+2个内部通道），有单次、连续、扫描和间断四种模式，ADC...[详细]
STM32定时器应用——PWM

STM32的定时器有三种，高级定时器（TIM1和TIM8），通用定时器（TIM2、TIM3、TIM4、TIM5）和基本定时器（TIM6和TIM7）。这三者的区别是：基本定时器：基本定时器功能比较简单，主要是计时，也可以为DAC提供时钟，直接触发驱动DAC 通用定时器：通用定时器除了基本的定时功能外，还可以测量输入信号的脉冲长度，也就是输入捕获功能，也可以产生输出波形，即输出比...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多