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标准的三相功率级(powerstage)被用来驱动一个三相无刷直流电机，如图1所示。功率级产生一个电场，为了使电机很好地工作，这个电场必须保持与转子磁场之间的角度接近90°。六步序列控制产生6个定子磁场向量，这些向量必须在一个指定的转子位置下改变。霍尔效应传感器扫描转子的位置。为了向转子提供6个步进电流，功率级利用6个可以按不同的特定序列切换的功率MOSFET。下面解释一个常用的切换模式，可提供6...[详细]

集微网消息，Strategy Analytics发布最新研究报告指出，在经历连续两年的缩水后，全球平板电脑应用处理器（AP）市场重返增长，2017年上半年年同比增长5%达到9.84亿美元，2016年上半年为8.89亿美元。 Strategy Analytics研究报告指出，2017年上半年， 苹果、英特尔、高通、联发科和三星LSI囊获平板电脑应用处理器市场收益份额的前五名。市场领袖苹果收益份...[详细]

传统的汽车安全系统主要指气囊和安全带，而驾驶者气囊就装在方向盘上，而气囊又是要配合安全带才能发挥作用。因此传统的汽车安全系统厂家主要产品就是气囊、方向盘和安全带。这当中以气囊最为重要。 构成安全气囊系统的主要电子元器件有ECU、碰撞传感器（集中式系统安置於ECU内部，分散式系统安置在ECU外部）、警示装置、气囊发生器和气囊袋、乘员位置传感装置及接头和线束等。 传感器和MCU...[详细]

利用中断接收数据较为简单，但利用中断去发送数据弄了半天才搞定。。。 注：在设置USART的控制寄存器的TE位时，会发送一个空闲帧，于是便会进入中断。 错误的做法 本来的思路是中断里的代码尽可能地少，发送字符放在主函数中，类似这样 while(1) { USART_SendData(DEBUG_USARTx,Buf ); //Delay(0xfffff); if(j ...[详细]

汽车传动轴（Drive Shaft）是一种能够在两个转动平面间进行功率和扭矩传输的机械设备，一般被用来将发动机的功率从齿轮箱传输到车辆的驱动轮。驱动轴一般为环状，能由一个平衡关节来维持它的稳定，并且能与驱动轮子及汽车的操纵件相连。在运行过程中，驱动轴不但要经受拉伸，弯曲，扭转的压力，而且要经受由悬浮装置构成的附加载荷。文章对该驱动轴的结构、工作原理和维修进行了阐述。 传动轴结构，一种驱动轴类...[详细]

由于老师的要求，所以写了一份读写STM32内部FLASH的代码，这样的话就可以把STM32里面没有用来保存代码段的部分用来存储数据了。 由于《stm32flash编程手册》是很久很久以前看的，现在也没心情去仔细看那份手册了。大概浏览了一下，只看到了STM32里面的flash是以16位为单位读写的。 为什么记住这个，因为之前想写一个字节老是出错，所以翻翻手册，果然看到不能写1个字节数据。而且还发现...[详细]

-凭借最尖端的耐温半导体，展现细腻的红酒味道 LG伊诺特批量生产“红酒储藏室用热点模块 (Thermoelectric Module)”。本产品被公认为体积小巧且具有卓越的性能与稳定性，应用于 LG 电子最近推出的“LG Wine Cell Mini”。 热电模块向半导体元件供电，控制温度的电子冷却、加热的配件。使用了不同属性的导体通电后，一端发热，另一端冷却的“珀尔帖效应 (P...[详细]

异常的发生会导致程序正常运行的被打断， 并将控制流转移到相应的异常处理（异常响应），有些异常（fiq、irq）事件处理后，系统还希望能回 到当初异常发生时被打断的源程序断点处继续完成源程序的执行（异常返回），这就需要一种解决方案， 用于记录源程序的断点位置，以便正确的异常返回。 类似的还有子程序的调用和 返回。在主程序中（通过子程序调用指令）调用子程序时，也需要记录下主程序中的调用点位置，以...[详细]

学习ARM嵌入式的时候，发现自己对以前学过的数模器件的知识遗忘了不少，按照我的进度本来应该继续学习ARM微处理器控制的课程，但想着后来势必还会遇到相同的问题所以就准备中断一下，杀回来把汇编和一些电路知识再总结一下，查漏补缺。如果有写的不合理的地方，还请多多指教。言归正传，先来一幅图片来引入今天要讲述的三个知识点： 锁存器（由一个D触发器构成） D：数据输入端； CP/CLK：时序信号输入端...[详细]

1 总体方案设计     远程机器人控制系统由机器人智能控制模块、机器人监视模块、以及远程控制模块等三部分构成。其工作过程为远端PC机向机器人控制器发送控制命令，处理器接收到来自远端的命令，发送到控制器，控制器控制机器人运动；机器人监视系统，通过视频摄像头抓取现场图像，传送到远端，在远端PC上显示现场图像。其整体结构框图如图l所示。     (1) 机器人智能控制模块：该部分是系统的...[详细]

中国北京 2016年10月11日 半导体嵌入式非易失性存储器（eNVM）知识产权（IP）产品领先提供商Kilopass Technology, Inc.今日宣布：推出其革命性的垂直分层晶闸管（Vertical Layered Thyristor, VLT）技术，进而颠覆全球DRAM市场。VLT存储单元在2015年已通过验证，目前一款新的完整存储器测试芯片正处于早期测试阶段。Kilopass一直致力...[详细]

5月23日，据股转系统公告显示，近期，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：恒坤股份）向全国中小企业股份转让系统有限责任公司提交了终止股票挂牌的申请。根据《全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）》的规定，现决定自2021年5月24日起终止其股票挂牌。 资料显示，恒坤股份正致力于耕耘半导体材料领域，主要是面向国内半导体产业12寸芯片制造厂提供前驱体、光刻胶等半导体材料。恒坤公司采取自主研发和...[详细]

        早先，爆料大神Evan Blass在推特上爆料称，LG将在不久之后推出可折叠手机。LG移动的前首席执行官Hwang Jeong-hwan曾在LG V40 ThinQ发布会上证实了这一消息。按照爆料，这款手机将在2019年的CES大会上亮相。 　　不过，Evan Blass今日又带来了一个新爆料，表示这款手机在CES 2019上亮相的可能性已经大幅降低。 　　若LG像原...[详细]

   在科技领域中，物联网绝对是今年最值得关注的焦点，看 CES 2015 展场上满满的物联网产品就可略知一二，从手表、汽车、床、皮带，甚至到鞋垫，原先死板板、冷冰冰的硬体配件，顿时都可以联上网路，与你每天的生活互动。而在物联网发展中，多数人只看到终端消费性产品，但其实产品里头的关键零组件，或许才是让物联网得以成型的关键。 《TechNew》专访意法半导体大中华暨南亚区类...[详细]

9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。” ▲ 图源 英特尔 IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高 10 倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]