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MX29GL128FLT2I-90G: 产品描述IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP; 产品类别存储; 文件大小1MB，共72页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

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MX29GL128FLT2I-90G概述

IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP

MX29GL128FLT2I-90G规格参数

参数名称	属性值
存储器类型	非易失
存储器格式	闪存
技术	FLASH - NOR
存储容量	128Mb （16M x 8）
写周期时间 - 字，页	90ns
访问时间	90ns
存储器接口	并联
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）
供应商器件封装	56-TSOP

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MX29GL128F

DATASHEET

P/N:PM1683

REV. 1.5, AUG. 24, 2015

MX29GL128F

Contents

FEATURES ............................................................................................................................................................. 5

PIN CONFIGURATION ........................................................................................................................................... 6

PIN DESCRIPTION ................................................................................................................................................. 7

BLOCK DIAGRAM.................................................................................................................................................. 8

BLOCK DIAGRAM DESCRIPTION ........................................................................................................................ 9

BLOCK STRUCTURE........................................................................................................................................... 10

Table 1: SECTOR ARCHITECTURE .......................................................................................................... 10

BUS OPERATION ................................................................................................................................................. 11

Table 2-1. BUS OPERATION ...................................................................................................................... 11

Table 2-2. BUS OPERATION ...................................................................................................................... 12

FUNCTIONAL OPERATION DESCRIPTION ....................................................................................................... 13

READ OPERATION .................................................................................................................................... 13

PAGE READ................................................................................................................................................ 13

WRITE OPERATION ................................................................................................................................... 13

DEVICE RESET .......................................................................................................................................... 13

STANDBY MODE ........................................................................................................................................ 13

OUTPUT DISABLE ..................................................................................................................................... 14

BYTE/WORD SELECTION ......................................................................................................................... 14

HARDWARE WRITE PROTECT ................................................................................................................. 14

ACCELERATED PROGRAMMING OPERATION ...................................................................................... 14

WRITE BUFFER PROGRAMMING OPERATION ...................................................................................... 14

SECTOR PROTECT OPERATION ............................................................................................................. 15

AUTOMATIC SELECT BUS OPERATIONS ................................................................................................ 15

SECTOR LOCK STATUS VERIFICATION .................................................................................................. 15

READ SILICON ID MANUFACTURER CODE ............................................................................................ 16

READ INDICATOR BIT (Q7) FOR SECURITY SECTOR ........................................................................... 16

INHERENT DATA PROTECTION................................................................................................................ 16

COMMAND COMPLETION......................................................................................................................... 16

LOW VCC WRITE INHIBIT ......................................................................................................................... 16

WRITE PULSE "GLITCH" PROTECTION................................................................................................... 16

LOGICAL INHIBIT ....................................................................................................................................... 16

POWER-UP SEQUENCE ........................................................................................................................... 17

POWER-UP WRITE INHIBIT ...................................................................................................................... 17

POWER SUPPLY DECOUPLING ............................................................................................................... 17

COMMAND OPERATIONS ................................................................................................................................... 18

READING THE MEMORY ARRAY .............................................................................................................. 18

AUTOMATIC PROGRAMMING OF THE MEMORY ARRAY ..................................................................... 18

ERASING THE MEMORY ARRAY .............................................................................................................. 19

SECTOR ERASE ........................................................................................................................................ 19

P/N:PM1683

REV. 1.5, AUG. 24, 2015

MX29GL128F

CHIP ERASE.............................................................................................................................................. 20

ERASE SUSPEND/RESUME ..................................................................................................................... 21

SECTOR ERASE RESUME ........................................................................................................................ 21

PROGRAM SUSPEND/RESUME ............................................................................................................... 22

PROGRAM RESUME ................................................................................................................................. 22

BUFFER WRITE ABORT ............................................................................................................................ 22

AUTOMATIC SELECT OPERATIONS ........................................................................................................ 23

AUTOMATIC SELECT COMMAND SEQUENCE ....................................................................................... 23

READ MANUFACTURER ID OR DEVICE ID ............................................................................................. 24

RESET ....................................................................................................................................................... 24

ADVANCED SECTOR PROTECTION/UN-PROTECTION ......................................................................... 25

Figure 1. Advance Sector Protection/Unprotection SPB Program Algorithm .............................................. 25

Figure 2. Lock Register Program Algorithm ................................................................................................ 26

Figure 3. SPB Program Algorithm ............................................................................................................... 28

SECURITY SECTOR FLASH MEMORY REGION ..................................................................................... 31

Factory Locked: Security Sector Programmed and Protected at the Factory ............................................. 31

Customer Lockable: Security Sector NOT Programmed or Protected at the Factory ................................. 31

TABLE 3. COMMAND DEFINITIONS ......................................................................................................... 32

COMMON FLASH MEMORY INTERFACE (CFI) MODE ..................................................................................... 35

QUERY COMMAND AND COMMAND FLASH MEMORY INTERFACE (CFI) MODE ............................... 35

Table 4-1. CFI mode: Identification Data Values

(Note 1)

................................................................................ 35

Table 4-2. CFI mode: System Interface Data Values .................................................................................. 35

Table 4-3. CFI mode: Device Geometry Data Values.................................................................................. 36

Table 4-4. CFI mode: Primary Vendor-Specific Extended Query Data Values

............................................ 37

ELECTRICAL CHARACTERISTICS .................................................................................................................... 38

ABSOLUTE MAXIMUM STRESS RATINGS............................................................................................... 38

OPERATING TEMPERATURE AND VOLTAGE .......................................................................................... 38

Maximum Negative Overshoot Waveform

................................................................................................... 38

Maximum Positive Overshoot Waveform

.................................................................................................... 38

DC CHARACTERISTICS ............................................................................................................................ 39

SWITCHING TEST CIRCUITS .................................................................................................................... 40

SWITCHING TEST WAVEFORMS ............................................................................................................ 40

AC CHARACTERISTICS ............................................................................................................................ 41

WRITE OPERATION ............................................................................................................................................. 43

Figure 4. COMMAND WRITE OPERATION................................................................................................ 43

READ/RESET OPERATION ................................................................................................................................. 44

Figure 5. READ TIMING WAVEFORMS ..................................................................................................... 44

Figure 6. RESET# TIMING WAVEFORM ................................................................................................... 45

ERASE/PROGRAM OPERATION ........................................................................................................................ 46

Figure 7. AUTOMATIC CHIP ERASE TIMING WAVEFORM ...................................................................... 46

Figure 8. AUTOMATIC CHIP ERASE ALGORITHM FLOWCHART ............................................................ 47

Figure 9. AUTOMATIC SECTOR ERASE TIMING WAVEFORM ................................................................ 48

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MX29GL128F

Figure 10. AUTOMATIC SECTOR ERASE ALGORITHM FLOWCHART ................................................... 49

Figure 11. ERASE SUSPEND/RESUME FLOWCHART ............................................................................. 50

Figure 12. AUTOMATIC PROGRAM TIMING WAVEFORMS ..................................................................... 51

Figure 13. ACCELERATED PROGRAM TIMING DIAGRAM ...................................................................... 51

Figure 14. CE# CONTROLLED WRITE TIMING WAVEFORM................................................................... 52

Figure 15. AUTOMATIC PROGRAMMING ALGORITHM FLOWCHART.................................................... 53

Figure 16. SILICON ID READ TIMING WAVEFORM .................................................................................. 54

WRITE OPERATION STATUS .............................................................................................................................. 55

Figure 17. DATA# POLLING TIMING WAVEFORMS (DURING AUTOMATIC ALGORITHMS) .................. 55

Figure 18. STATUS POLLING FOR WORD PROGRAM/ERASE ............................................................... 56

Figure 19. STATUS POLLING FOR WRITE BUFFER PROGRAM ............................................................. 57

Figure 20. TOGGLE BIT TIMING WAVEFORMS (DURING AUTOMATIC ALGORITHMS) ....................... 58

Figure 21. TOGGLE BIT ALGORITHM........................................................................................................ 59

Figure 22. BYTE# TIMING WAVEFORM FOR READ OPERATIONS (BYTE# switching from byte mode to

word mode) ................................................................................................................................................. 60

Figure 23. PAGE READ TIMING WAVEFORM ........................................................................................... 61

Figure 24. DEEP POWER DOWN MODE WAVEFORM ............................................................................ 62

Figure 25. WRITE BUFFER PROGRAM FLOWCHART ............................................................................. 63

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS .................................................................................................... 64

At Device Power-Up .................................................................................................................................... 64

Figure A. AC Timing at Device Power-Up.................................................................................................... 64

ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE ............................................................................................... 65

DATA RETENTION ............................................................................................................................................... 65

LATCH-UP CHARACTERISTICS ......................................................................................................................... 65

PIN CAPACITANCE .............................................................................................................................................. 65

ORDERING INFORMATION ................................................................................................................................. 66

PART NAME DESCRIPTION ................................................................................................................................ 67

PACKAGE INFORMATION ................................................................................................................................... 68

REVISION HISTORY ............................................................................................................................................ 71

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REV. 1.5, AUG. 24, 2015

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