IC FLASH 64M SPI 80MHZ 8USON
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Macronix |
| 包装说明 | HVSON, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| 其他特性 | ALSO IT CAN BE CONFIGURED AS 64M X 1 BIT |
| 备用内存宽度 | 2 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 80 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 |
| 长度 | 4 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 16MX4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 1.8 V |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX25R6435FZAIH0 | MX25R6435FM2JL0 | MX25R6435FZAIL0 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC FLASH 64M SPI 80MHZ 8USON | IC FLASH 64MBIT | IC FLASH 64M SPI 80MHZ 8USON |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Macronix | - | Macronix |
| 包装说明 | HVSON, | - | HVSON, |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown |
| Factory Lead Time | 16 weeks | - | 16 weeks |
| 其他特性 | ALSO IT CAN BE CONFIGURED AS 64M X 1 BIT | - | ALSO IT CAN BE CONFIGURED AS 64M X 1 BIT |
| 备用内存宽度 | 2 | - | 2 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 80 MHz | - | 33 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 | - | S-PDSO-N8 |
| 长度 | 4 mm | - | 4 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit | - | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH |
| 内存宽度 | 4 | - | 4 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 |
| 字数 | 16777216 words | - | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 | - | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 组织 | 16MX4 | - | 16MX4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | - | HVSON |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL | - | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | 260 |
| 编程电压 | 1.8 V | - | 3 V |
| 座面最大高度 | 0.6 mm | - | 0.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 40 |
| 宽度 | 4 mm | - | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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