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C326C512G5G5TA

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 2012, RADIAL LEADED
产品类别无源元件    电容器   
文件大小208KB,共11页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
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C326C512G5G5TA概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 2012, RADIAL LEADED

C326C512G5G5TA规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称KEMET(基美)
包装说明, 2012
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
电容0.0051 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度8.9 mm
JESD-609代码e3
长度5.08 mm
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
多层Yes
负容差2%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式Radial
包装方法BULK
正容差2%
额定(直流)电压(URdc)50 V
尺寸代码2012
表面贴装NO
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子节距2.54 mm
端子形状WIRE
宽度3.175 mm
Base Number Matches1

C326C512G5G5TA相似产品对比

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描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 2012, RADIAL LEADED MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS/AXIAL & RADIAL LEADED MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS/AXIAL & RADIAL LEADED Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0051uF, Through Hole Mount, 5027, RADIAL LEADED Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0033uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED
是否无铅 不含铅 - - 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 - - 符合 不符合 不符合
厂商名称 KEMET(基美) - - KEMET(基美) KEMET(基美) KEMET(基美)
包装说明 , 2012 - - , 5027 RADIAL LEADED RADIAL LEADED
Reach Compliance Code compliant - - compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N - - N N N
电容 0.0051 µF - - 0.0051 µF 0.0033 µF 0.00047 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR - - CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC - - CERAMIC CERAMIC CERAMIC
JESD-609代码 e3 - - e3 e0 e0
安装特点 THROUGH HOLE MOUNT - - THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT
多层 Yes - - Yes Yes Yes
负容差 2% - - 2% 10% 5%
端子数量 2 - - 2 2 2
最高工作温度 125 °C - - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - - -55 °C -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE - - RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
包装方法 BULK - - Bulk TR, 12 INCH TR, 12 INCH
正容差 2% - - 2% 10% 5%
额定(直流)电压(URdc) 50 V - - 500 V 50 V 100 V
表面贴装 NO - - NO NO NO
温度特性代码 C0G - - C0G X7R C0G
温度系数 30ppm/Cel ppm/°C - - 30ppm/Cel ppm/°C 15% ppm/°C 30ppm/Cel ppm/°C
端子面层 Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier - - Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状 WIRE - - WIRE WIRE WIRE
Base Number Matches 1 - - 1 1 1

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