DM54S573AJ,DM54S573AJ pdf中文资料,DM54S573AJ引脚图,DM54S573AJ电路-Datasheet-电子工程世界

DM54S573AJ: 产品描述1KX4 OTPROM, 60ns, CDIP18, CERAMIC, DIP-18; 产品类别存储; 文件大小130KB，共4页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

DM54S573AJ概述

1KX4 OTPROM, 60ns, CDIP18, CERAMIC, DIP-18

DM54S573AJ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP18,.3
针数	18
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	60 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T18
JESD-609代码	e0
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	18
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	1KX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

DM54S573AJ相似产品对比

	DM54S573AJ	DM54S573BJ	DM74S573BVX	DM54S573J	DM74S573VX	DM74S573AVX
描述	1KX4 OTPROM, 60ns, CDIP18, CERAMIC, DIP-18	1KX4 OTPROM, 50ns, CDIP18, CERAMIC, DIP-18	1KX4 OTPROM, 35ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	1KX4 OTPROM, 75ns, CDIP18, CERAMIC, DIP-18	1KX4 OTPROM, 60ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	1KX4 OTPROM, 45ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	QLCC	DIP	QLCC	QLCC
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	QCCJ,	DIP, DIP18,.3	QCCJ,	QCCJ,
针数	18	18	20	18	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	60 ns	50 ns	35 ns	75 ns	60 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T18	R-GDIP-T18	S-PQCC-J20	R-GDIP-T18	S-PQCC-J20	S-PQCC-J20
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	20	18	20	20
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C
组织	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	DIP	QCCJ	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD
宽度	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	8.89 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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