LMC6022IMX/NOPB放大器基础信息：
LMC6022IMX/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SO-8
LMC6022IMX/NOPB放大器核心信息：
LMC6022IMX/NOPB的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.0002 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LMC6022IMX/NOPB的标称压摆率有0.11 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，LMC6022IMX/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为350 kHz。
LMC6022IMX/NOPB的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为。LMC6022IMX/NOPB的输入失调电压为11000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LMC6022IMX/NOPB的相关尺寸：
LMC6022IMX/NOPB的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmLMC6022IMX/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8
LMC6022IMX/NOPB放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。LMC6022IMX/NOPB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。
其对应的的JESD-609代码为：e3。LMC6022IMX/NOPB的封装代码是：SOP。LMC6022IMX/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMC6022IMX/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。
其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
LMC6022IMX/NOPB放大器基础信息：
LMC6022IMX/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SO-8
LMC6022IMX/NOPB放大器核心信息：
LMC6022IMX/NOPB的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.0002 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LMC6022IMX/NOPB的标称压摆率有0.11 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，LMC6022IMX/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为350 kHz。
LMC6022IMX/NOPB的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为。LMC6022IMX/NOPB的输入失调电压为11000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LMC6022IMX/NOPB的相关尺寸：
LMC6022IMX/NOPB的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmLMC6022IMX/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8
LMC6022IMX/NOPB放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。LMC6022IMX/NOPB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。
其对应的的JESD-609代码为：e3。LMC6022IMX/NOPB的封装代码是：SOP。LMC6022IMX/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMC6022IMX/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。
其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SO-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0002 µA |
| 标称共模抑制比 | 83 dB |
| 最大输入失调电压 | 11000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.11 V/us |
| 供电电压上限 | 16 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 350 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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