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ISD1416S

产品描述Speech Synthesizer With RCDG, 16s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28
产品类别消费电路   
文件大小312KB,共33页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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ISD1416S概述

Speech Synthesizer With RCDG, 16s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28

ISD1416S规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
商用集成电路类型SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度17.9 mm
功能数量1
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最长读取时间16 s
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

ISD1416S相似产品对比

ISD1416S ISD1420PYI
描述 Speech Synthesizer With RCDG, 16s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 Speech Synthesizer With RCDG, 20s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 不符合 符合
厂商名称 Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 SOP, DIP, DIP28,.6
针数 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
长度 17.9 mm 36.83 mm
功能数量 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最长读取时间 16 s 20 s
座面最大高度 2.65 mm 4.83 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1
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